ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾದ ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಇಲ್ಲಿವೆPCBA ಗುಣಮಟ್ಟ:

● ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್: ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯು PCB ಯಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳು ಸರಿಯಾದ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಸರಿಯಾಗಿ ಆಧಾರಿತವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಇದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

● ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು: ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳು ಅಥವಾ ವೈಪರೀತ್ಯಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ವಿವರವಾದ ನೋಟವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

● ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಓಪನ್‌ಗಳು: ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯು ಯಾವುದೇ ಸಂಭಾವ್ಯ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಥವಾ PCB ಯಲ್ಲಿ ತೆರೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ಅಸಮರ್ಪಕ ಬೆಸುಗೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗಬಹುದು.

● ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳು: ಎಕ್ಸ್-ಕಿರಣಗಳು ಯಾವುದೇ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಅಥವಾ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಬಹುದುPCB ಯ ಆಂತರಿಕ ಪದರಗಳುಅಥವಾ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ, ಮಂಡಳಿಯ ರಚನಾತ್ಮಕ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

● BGA ತಪಾಸಣೆ: ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (BGA) ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಇದು BGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಕೆಳಗಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು, ಸರಿಯಾದ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

● DFM ಪರಿಶೀಲನೆ: PCB ಯ ತಯಾರಿಕೆಯ (DFM) ಅಂಶಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು.ವಿನ್ಯಾಸ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಇದು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, PCBA ಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು X- ಕಿರಣ ತಪಾಸಣೆಯು ಒಂದು ಅಮೂಲ್ಯವಾದ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.ಇದು ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಯ ವಿವರವಾದ ನೋಟವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ತಪಾಸಣೆಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಂಡಳಿಯು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.