PCB 진공 포장인쇄 회로 기판(PCB)을 진공 포장 백에 넣고 진공 펌프를 사용하여 백 안의 공기를 추출한 다음 백 안의 압력을 대기압 이하로 낮춘 다음 포장 백을 밀봉하여 PCB가 밀봉되었는지 확인하는 것입니다. 포장 과정에서 손상되지 않았습니다.산소, 습기, 먼지 등 외부환경에 의한 오염.진공 포장은 PCB 보호, 특히 일부 민감한 부품 및 고정밀 회로에 매우 중요합니다.산화, 부식, 정전기 등의 문제를 효과적으로 방지하고 PCB의 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
또한 진공 포장은 PCB의 수명을 연장하고 운송 및 보관 중 안전성을 높일 수 있습니다.할 때PCB 진공 포장, 주의할 점이 있습니다.첫째, 포장백의 품질이 좋고 진공 상태를 효과적으로 유지할 수 있는지 확인해야 합니다.
둘째, 잔류 수분을 흡수하고 PCB 손상을 방지하기 위해 포장 백에 건조제를 추가해야 합니다.마지막으로, 적절한 공기 추출과 백 밀봉을 보장하기 위해 진공 펌프를 주의 깊게 작동해야 합니다.즉, PCB 진공 포장은 생산, 운송 및 보관 중에 PCB가 최상의 상태를 유지하도록 보장하는 중요한 보호 및 보존 조치입니다.
게시 시간: 2023년 11월 21일