확인을 위해 X-Ray 검사를 사용할 때 고려해야 할 몇 가지 주요 사항은 다음과 같습니다.PCBA 품질:

● 부품 배치: X-Ray 검사를 통해 PCB 부품의 정확성과 정렬을 확인할 수 있습니다.이를 통해 모든 구성 요소가 올바른 위치에 있고 올바른 방향으로 놓이게 됩니다.

● 납땜 접합부: X-Ray 검사를 통해 납땜 접합부의 부족하거나 과도한 양, 납땜 브리징 또는 젖음 불량 등 납땜 접합부의 결함이나 이상 현상을 식별할 수 있습니다.이는 납땜 연결의 품질을 자세히 보여줍니다.

● 단락 및 개방: X-Ray 검사를 통해 구성 요소의 잘못된 정렬이나 부적절한 납땜으로 인해 발생할 수 있는 PCB의 잠재적인 단락 또는 개방을 감지할 수 있습니다.

● 박리 및 균열: X-레이를 통해 표면의 박리 또는 균열을 확인할 수 있습니다.PCB의 내부 레이어또는 레이어 사이에서 보드의 구조적 무결성을 보장합니다.

● BGA 검사: X-Ray 검사는 BGA(볼 그리드 어레이) 구성 요소를 검사하는 데 특히 유용합니다.BGA 패키지 아래 솔더 볼의 품질을 검증하여 올바른 연결을 보장할 수 있습니다.

● DFM 검증: X-Ray 검사는 PCB의 DFM(제조 가능성에 대한 설계) 측면을 검증하는 데에도 사용할 수 있습니다.이는 설계 결함과 잠재적인 제조 문제를 식별하는 데 도움이 됩니다.

전반적으로 X-Ray 검사는 PCBA의 품질을 평가하는 데 유용한 도구입니다.내부 구조에 대한 자세한 보기를 제공하므로 철저한 검사가 가능하고 보드가 요구되는 품질 표준을 충족하는지 확인할 수 있습니다.