Li vir çend xalên sereke hene ku meriv dema ku ji bo kontrolê teftîşa X-ray bikar tîne li ber çavan bigirekalîteya PCBA:

● Cîhkirina pêkhateyan: Vekolîna tîrêjê ya X dikare rastbûn û lihevhatina pêkhateyên li ser PCB-ê verast bike.Ew piştrast dike ku hemî pêkhate li cîhên rast û bi rêkûpêk têne rêve kirin.

● Tevgirêkên zeliqandinê: Vekolîna tîrêjê ya X-ê dikare her kêmasî an anomaliyên di girêkên lêdanê de nas bike, wek mînak kêm an zêde mîqdarên lêdanê, pira lêdanê, an şilbûna nebaş.Ew bi hûrgulî li ser kalîteya girêdanên ziravî peyda dike.

● Kurt Circuits and Opens: Vekolîna tîrêjê ya X-ê dikare di PCB-ê de çerxên kurt an vebûnek potansiyel teşhîs bike, ku dibe ku ji ber nelihevkirin an zeliqandina nerast ya pêkhateyan çêbibe.

● Delamînasyon û şikestin: Tîrêjên rontgenê dikarin her çilmisîn an şikestinên di nav de diyar bikinTebeqeyên navxweyî yên PCBan di navbera qatan de, yekbûna avahîsaziya panelê misoger dike.

● Kontrolkirina BGA: Kontrolkirina tîrêjê bi taybetî ji bo teftîşkirina pêkhateyên tora topa topê (BGA) bikêr e.Ew dikare qalîteya topên firînê yên di binê pakêta BGA de verast bike, girêdanên rast peyda bike.

● Verastkirina DFM: Kontrolkirina tîrêjê ya X-ê jî dikare were bikar anîn da ku sêwirana ji bo çêkirinê (DFM) aliyên PCB verast bike.Ew ji bo naskirina kêmasiyên sêwiranê û pirsgirêkên hilberîna potansiyel dibe alîkar.

Bi tevayî, teftîşa X-ray ji bo nirxandina kalîteya PCBA amûrek hêja ye.Ew nêrînek hûrgulî ya strukturên hundurîn peyda dike, rê dide vekolînek bêkêmasî û piştrast dike ku panel standardên kalîteyê yên pêwîst bicîh tîne.