Температураны тандоо:Тийиштүү кайра иштетүү температурасын тандоо абдан маанилүү.Өтө жогорку температура тетиктердин бузулушуна алып келиши мүмкүн, ал эми өтө төмөн температура начар ширетүүгө алып келиши мүмкүн.Компоненттин жана ширетүүчү пастанын спецификацияларынын жана талаптарынын негизинде тиешелүү кайра агып чыгуу температурасын тандаңыз.

Жылытуу бирдейлиги:Reflow процессинде бир калыпта жылытуу бөлүштүрүүнү камсыз кылуу маанилүү.Ширетүүчү аймактагы температура бир калыпта жогорулашына жана ашыкча температура градиенттерине жол бербөө үчүн тиешелүү температура профилин колдонуңуз.

Температураны кармоо убактысы:Reflow температурасын кармап туруу убактысы ширетүүчү пастанын жана ширетилген компоненттердин спецификацияларына жооп бериши керек.Убакыт өтө кыска болсо, паста толугу менен эрибей, ширетүү бекем болбошу мүмкүн;убакыт өтө узун болсо, компонент ысып кетиши, бузулушу же иштебей калышы мүмкүн.

Температуранын көтөрүлүшү:Reflow процессинде температуранын көтөрүлүшү да маанилүү.Өтө тез көтөрүлүү ылдамдыгы төшөк менен тетиктин ортосундагы температуранын айырмасы өтө чоң болуп, ширетүүчү сапатына таасир этиши мүмкүн;өтө жай өсүү ылдамдыгы өндүрүш циклин узартат.

Solder пастасын тандоо:Тийиштүү ширетүү пастасын тандоо да кайра агымдын температурасын караштыруунун бири болуп саналат.Ар кандай пасталардын эрүү чекиттери жана суюктуктары ар кандай болот.Ширетүү сапатын камсыз кылуу үчүн компоненттерге жана ширетүүчү талаптарга ылайык, тиешелүү ширетүү пастасын тандаңыз.

Ширетүүчү материалдарга чектөөлөр:Кээ бир тетиктер (мисалы, температурага сезгич тетиктер, фотоэлектрдик тетиктер жана башкалар) температурага өтө сезгич жана атайын ширетүүчү процедураларды талап кылат.Температураны кайра иштетүү процессинде байланышкан компоненттердин ширетүү чектөөлөрүн түшүнүп, карманыңыз.