Бул жерде текшерүү үчүн рентгендик текшерүүнү колдонууда эске алуу керек болгон негизги жагдайлар барPCBA сапаты:

● Компонентти жайгаштыруу: Рентгендик текшерүү PCBдеги компоненттердин тактыгын жана тегиздигин текшере алат.Ал бардык компоненттердин туура жайгашуусун жана туура багытталгандыгын камсыздайт.

● Solder муундары: Рентгендик текшерүү ширетүүчү муундардагы ар кандай кемчиликтерди же аномалияларды, мисалы, жетишсиз же ашыкча көлөмдө, ширетүүчү көпүрөнү же начар нымдоону аныктай алат.Бул ширетүүчү байланыштардын сапатын деталдуу карап берет.

● Кыска туташуулар жана ачуулар: Рентгендик текшерүү ПХБдагы ар кандай мүмкүн болгон кыска туташууларды же ачылууларды аныктай алат, алар тетиктердин туура эмес тегиздөөсүнөн же туура эмес ширетүүсүнөн келип чыгышы мүмкүн.

● Деламинация жана жаракалар: Рентген нурлары ар кандай деламинацияны же жаракаларды көрсөтүшү мүмкүнPCB ички катмарларыже катмарлардын ортосунда, тактанын структуралык бүтүндүгүн камсыз кылуу.

● BGA Inspection: Рентгендик текшерүү шар тор массивинин (BGA) компоненттерин текшерүү үчүн өзгөчө пайдалуу.Ал BGA пакетинин астындагы ширетүүчү топтордун сапатын текшерип, туура туташууларды камсыздай алат.

● DFM Текшерүү: Рентгендик текшерүү ПХБнын өндүрүштүк (DFM) аспектилеринин дизайнын текшерүү үчүн да колдонулушу мүмкүн.Бул дизайн кемчиликтерин жана мүмкүн болуучу өндүрүш көйгөйлөрүн аныктоого жардам берет.

Жалпысынан алганда, рентгендик текшерүү PCBA сапатын баалоо үчүн баалуу курал болуп саналат.Бул кылдат текшерүүгө мүмкүндүк берет жана башкармалыктын талап кылынган сапат стандарттарына жооп берерин камсыз кылуу, ички түзүмдүн деталдуу көрүнүшүн камсыз кылат.