Opus est ad res sequentes attendere quando laminationem PCB faciendo;
Temperatus imperium:Temperatus imperium in processu laminationis valde maximus est.Fac caliditas non nimis alta vel minor est ad damnum vitare PCB et in ea componentibus.Secundum exigentiam materiae laminating PCB, temperatura range moderari.
Pressura imperium:Fac pressionis apposita par est et apta laminationi.Excelsa vel preme pressura potest facerePCB deformatioor damno.Opportunam pressionem secundum PCB magnitudine ac materialibus requisitis eligite.
Tempus imperium;Tempus instans etiam recte regi debet.Brevius tempus non potest effectum laminationis optatae consequi, dum longum tempus PCB aestuare potest.Secundum rei condicionem opportunum tempus instans elige.Instrumento laminationis proprio utere: Magni interest eligere proprium laminationis instrumentum.Fac instrumentum laminationis aequabiliter pressionem adhibere et temperamentum et tempus temperare.
Pretreatment PCB:Ante laminationem, utPCB superficiesMundus est et opus necessarium praetractationem praestare, ut gluten processus applicans, membranam cinematographicam solvendo repugnantem, etc. Inspectio et probatio: Post laminationem peractam, diligenter PCB deformationis, damna vel alia qualitatis problemata compesce.Eodem tempore, necessariis circuitionibus operam dare probat ut PCB recte fungatur.
Sequere Praeceptiones Manufacturer: Maximi momenti est usus normas et instructiones sequiPCB materialeset armorum artifices.Secundum exigentias specialium productorum, sequitur processus respondentes fluxus et specificationes operativae.
Post tempus: Oct-20-2023