D'BGA berufflech Rework Maschinn ass eng speziell Ausrüstung déi benotzt gëtt fir BGA Chips ze reparéieren (Ball Array Packaging).BGA Chipssinn eng High-Density Verpackungstechnologie déi allgemeng op Motherboards vun elektroneschen Apparater benotzt gëtt.
Wéinst senger komplizéierter Schweißmethod ass professionell Ausrüstung an Technologie erfuerderlech fir ze reparéierenBGA Chips.BGA berufflech Rework Maschinnen enthalen normalerweis déi folgend Funktiounen:
Heizungssystem: benotzt fir de BGA Chip z'erhëtzen fir d'Lötbäll ze mëllen.
Kontrollsystem: benotzt fir Parameteren wéi Heizungszäit, Temperatur an Heizmodus ze kontrolléieren fir sécherzestellen datt de Reparaturprozess stabil a korrekt ass.
Hot Air System: benotzt fir dréchen ancool BGA Chips, wéi och d'Hëtzt während dem ganze Reparaturprozess regelen.Vision System: benotzt fir BGA Chips z'entdecken an ze positionéieren fir eng korrekt Ausrichtung a Positionéierung ze garantéieren.
Reparatur Tools an Accessoiren: dorënner solder Bäll, solder Flëssegket, scrapers, etc., benotzt fir solder Pads ze botzen an solder Gelenker ze reparéieren.Mat der Hëllef vun BGA berufflech rework Maschinnen, Techniker kann präziist Situéiert a flécken BGA Chips, verbesseren Reparatur Effizienz a Qualitéit.
Mat esou enger Maschinn vermeit d'Feeler a Schued, déi an traditionelle manuelle Reparaturen optrieden, wärend d'Zouverlässegkeet an d'Haltbarkeet vun de Reparaturresultater garantéiert.Hoffen dat hëlleft!Wann Dir zousätzlech Froen hutt, fillt Iech gratis ze froen.
Post Zäit: Okt-12-2023