PCB Gold Fangerenkuckt op de Rand metallization Behandlung Deel op derPCB Verwaltungsrot.
Fir d'elektresch Leeschtung an d'Korrosiounsbeständegkeet vum Connector ze verbesseren, benotzen d'Goldfinger normalerweis Goldplackprozess.Déi folgend ass en typesche PCB Goldfinger Goldplackproduktiounsprozess:
Botzen: Éischt, d'Kante vun derPCB Verwaltungsrotmusse gebotzt an ofgebrach ginn fir d'Glattheet an d'Sauberheet vun der Uewerfläch ze garantéieren.
Surface Behandlung: Als nächst muss de Rand vum PCB Uewerfläch behandelt ginn, normalerweis duerch chemesch Kupferplackéierung, Pickling an aner Prozesser fir Dreck an Oxidschichten ze entfernen an der Virbereedung fir d'nächst Goldplack.
Goldplating: No der Uewerflächenbehandlung wäert de Goldfinger duerch en Elektroplatéierungsprozess goen.Duerch Beschichtung vun enger Metallléisung op derRand vun der PCB Verwaltungsrota Stroum applizéieren, gëtt d'Metall op der Uewerfläch deposéiert fir eng eenheetlech Metallschutzschicht ze bilden.
Botzen an Testen: Nodeems d'Goldplatéierung fäerdeg ass, mussen d'Goldfinger gebotzt ginn fir Rescht Chemikalien an Gëftstoffer ze läschen.Qualitéitsinspektioun gëtt dann duerchgefouert fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Dicke vun der Metalliséierungsschicht vum Goldfinger den Ufuerderunge entsprécht.Dës Prozess Schrëtt garantéieren der Gold plating Qualitéit a gutt elektresch Leeschtung vunPCB Gold Fangeren, wärend och seng Korrosiounsbeständegkeet a Verbindungsstabilitéit verbessert.
Post Zäit: Mar-07-2024