Hei sinn e puer Schlësselpunkte fir ze berücksichtegen wann Dir Röntgeninspektioun benotzt fir ze kontrolléierenPCBA Qualitéit:

● Component Placement: Röntgeninspektioun kann d'Genauegkeet an d'Ausrichtung vun de Komponenten op der PCB verifizéieren.Et garantéiert datt all Komponenten op de richtege Plazen a korrekt orientéiert sinn.

● Solder Joints: Röntgeninspektioun kann all Mängel oder Anomalien an de Soldergelenken identifizéieren, sou wéi net genuch oder exzessiv Quantitéite vu Solder, Solderbréckung oder schlechte Befeuchtung.Et bitt en detailléierte Bléck op d'Qualitéit vun de Solderverbindungen.

● Kuerzschluss an Opens: Röntgen-Inspektioun kann all potenziell Kuerzschluss erkennen oder am PCB opmaachen, wat duerch Mëssverstäerkung oder falsch Solderung vu Komponenten verursaacht ka ginn.

● Delaminatioun an Rëss: Röntgenstrahlen kënnen all Delaminatioun oder Rëss an derPCB intern Schichtenoder tëscht de Schichten, fir d'strukturell Integritéit vum Board ze garantéieren.

● BGA Inspektioun: Röntgen Inspektioun ass besonnesch nëtzlech fir d'Inspektioun vu Kugelgitter Array (BGA) Komponenten.Et kann d'Qualitéit vun de Solderbäll ënner dem BGA Package verifizéieren, fir richteg Verbindungen ze garantéieren.

● DFM Verifikatioun: Röntgeninspektioun kann och benotzt ginn fir den Design fir Fabrikatioun (DFM) Aspekter vum PCB z'iwwerpréiwen.Et hëlleft Designfehler a potenziell Fabrikatiounsprobleemer z'identifizéieren.

Allgemeng ass Röntgeninspektioun e wäertvollt Tool fir d'Qualitéit vun engem PCBA ze bewäerten.Et bitt eng detailléiert Vue vun der interner Struktur, erlaabt eng grëndlech Inspektioun a garantéiert datt de Board déi erfuerderlech Qualitéitsnormen entsprécht.