X-Ray Inspektioun vunPCBA(Printed Circuit Board Assemblée) ass eng net-zerstéierend Testmethod déi benotzt gëtt fir d'Schweißqualitéit an d'intern Struktur vun elektronesche Komponenten ze kontrolléieren.Röntgenstrahlen sinn héichenergesch elektromagnéitesch Stralung, déi penetréiert an duerch Objete passéiere kann, wéi z.PCBAs, hir intern Strukturen opzeweisen.Röntgen InspektiounEquipement besteet normalerweis aus de folgenden Haaptdeeler: 1. X-Ray Generator: generéiert héich-Energie X-Ray Trägere.2. Röntgendetektor: Empfänkt a moosst d'Intensitéit an d'Energie vum Röntgenstrahl deen duerch dePCBA.3. Kontrollsystem: kontrolléiert d'Operatioun vum Röntgengenerator a Detektor, a veraarbecht a weist d'Erkennungsresultater.D'Aarbechtsprinzip vun der Röntgenerkennung ass wéi follegt: 1. Virbereedung: Place dePCBAop der Workbench vun der Röntgeninspektiounsausrüstung iwwerpréift ze ginn, an d'Parameteren vun der Ausrüstung unzepassen, wéi d'Energie an d'Intensitéit vun Röntgenstrahlen, wéi néideg.2. Emittéieren Röntgenstrahlen: Den Röntgengenerator generéiert en héichenergesche Röntgenstrahl, deen duerch dePCBA.3. Empfang Röntgenstrahlen: Den Röntgendetektor kritt den Röntgenstrahl deen duerch d'PCBA passéiert a moosst seng Intensitéit an Energie.4. Veraarbechtung an Affichage: De Kontrollsystem veraarbecht an analyséiert déi erhalen Röntgendaten, generéiert Biller oder Videoen a weist se op de Monitor.Dës Biller oder Videoe kënnen Informatioune wéi d'Lötqualitéit, d'Komponentplaz an d'intern Struktur vun der weisenPCBA.Duerch Röntgeninspektioun kann d'Integritéit vu Schweißpunkten, Schweißqualitéit, Schweißdefekter (wéi Kale Schweißen, Kuerzschluss, Open Circuit, asw.), Komponent Positioun an Orientéierung, etc.Dëst Net-zerstéierend Inspektioun Method kann hëllefen d'Qualitéit an Zouverlässegkeet vun verbesserenPCBAa reduzéieren Mängel a Feeler während der Fabrikatioun Prozess.
Post Zäit: Mar-12-2024