ຄວາມລະມັດລະວັງໃນການກົດ PCB

ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ:ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ lamination ແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອຸນຫະພູມບໍ່ສູງເກີນໄປຫຼືຕ່ໍາເກີນໄປເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ PCB ແລະອົງປະກອບຂອງມັນ.ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງວັດສະດຸ lamination PCB, ຄວບຄຸມລະດັບອຸນຫະພູມ.

ການຄວບຄຸມຄວາມກົດດັນ:ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄວາມກົດດັນທີ່ນໍາໃຊ້ແມ່ນແມ້ກະທັ້ງແລະເຫມາະສົມໃນເວລາທີ່ laminate.ຄວາມກົດດັນສູງເກີນໄປຫຼືຕ່ໍາເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCBຫຼືຄວາມເສຍຫາຍ.ເລືອກຄວາມກົດດັນທີ່ເຫມາະສົມຕາມຂະຫນາດ PCB ແລະຄວາມຕ້ອງການວັດສະດຸ.

ການຄວບຄຸມເວລາ:ເວລາກົດດັນຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢ່າງຖືກຕ້ອງ.ເວລາທີ່ສັ້ນເກີນໄປອາດຈະບໍ່ບັນລຸຜົນກະທົບ lamination ທີ່ຕ້ອງການ, ໃນຂະນະທີ່ເວລາດົນເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ PCB ຮ້ອນເກີນໄປ.ອີງຕາມສະຖານະການຕົວຈິງ, ເລືອກເວລາກົດທີ່ເຫມາະສົມ.ໃຊ້ເຄື່ອງມື lamination ທີ່ເຫມາະສົມ: ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍທີ່ຈະເລືອກເອົາເຄື່ອງມື lamination ທີ່ເຫມາະສົມ.ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າເຄື່ອງມື lamination ສາມາດນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນໄດ້ເທົ່າທຽມກັນແລະຄວບຄຸມອຸນຫະພູມແລະເວລາ.

Pretreatment PCB:ກ່ອນທີ່ຈະ lamination, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າໄດ້ດ້ານ PCBສະອາດແລະປະຕິບັດວຽກງານ pretreatment ທີ່ຈໍາເປັນ, ເຊັ່ນ: ການນໍາໃຊ້ກາວປຸງແຕ່ງ, ການເຄືອບດ້ວຍຮູບເງົາທົນທານຕໍ່ solvent, ແລະອື່ນໆ ການກວດສອບແລະການທົດສອບ: ຫຼັງຈາກສໍາເລັດການ lamination, ລະມັດລະວັງກວດກາ PCB ສໍາລັບການ deformation, ຄວາມເສຍຫາຍຫຼືບັນຫາຄຸນນະພາບອື່ນໆ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ປະຕິບັດການທົດສອບວົງຈອນທີ່ຈໍາເປັນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ PCB ເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາຂອງຜູ້ຜະລິດ: ສິ່ງທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດແມ່ນປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາແລະຄໍາແນະນໍາຂອງການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸ PCBແລະຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນ.ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຜະລິດຕະພັນສະເພາະ, ປະຕິບັດຕາມການໄຫຼວຽນຂອງຂະບວນການທີ່ສອດຄ້ອງກັນແລະຂໍ້ກໍາຫນົດປະຕິບັດງານ.