Rentgeno apžiūraPCBA(Printed Circuit Board Assembly) yra neardomasis bandymo metodas, naudojamas suvirinimo kokybei ir elektroninių komponentų vidinei struktūrai patikrinti.Rentgeno spinduliai yra didelės energijos elektromagnetinė spinduliuotė, kuri prasiskverbia ir gali prasiskverbti pro objektus, pvz.PCBA, atskleisti jų vidines struktūras.Rentgeno apžiūraįranga dažniausiai susideda iš šių pagrindinių dalių: 1. Rentgeno generatorius: generuoja didelės energijos rentgeno spindulius.2. Rentgeno spindulių detektorius: priima ir matuoja rentgeno spindulių, einančių perPCBA.3. Valdymo sistema: kontroliuoja rentgeno generatoriaus ir detektoriaus veikimą, apdoroja ir rodo aptikimo rezultatus.Rentgeno spindulių aptikimo veikimo principas yra toks: 1. Paruošimas: PadėkitePCBAbūti apžiūrėti rentgeno apžiūros įrangos darbastalyje ir pagal poreikį koreguoti įrangos parametrus, tokius kaip rentgeno spindulių energija ir intensyvumas.2. Skleisti rentgeno spindulius: Rentgeno generatorius generuoja didelės energijos rentgeno spindulį, kuris praeina perPCBA.3. Rentgeno spindulių priėmimas: Rentgeno detektorius priima rentgeno spindulį, einantį per PCBA, ir matuoja jo intensyvumą bei energiją.4. Apdorojimas ir rodymas: valdymo sistema apdoroja ir analizuoja gautus rentgeno duomenis, generuoja vaizdus ar vaizdo įrašus ir rodo juos monitoriuje.Šiuose vaizduose ar vaizdo įrašuose gali būti rodoma tokia informacija kaip litavimo kokybė, komponentų vieta ir vidinė stulpelio struktūraPCBA.Atliekant rentgeno spindulių patikrinimą, galima patikrinti suvirinimo taškų vientisumą, suvirinimo kokybę, suvirinimo defektus (pvz., šaltas suvirinimas, trumpasis jungimas, atvira grandinė ir kt.), komponentų padėtį ir orientaciją ir kt.Šis neardomasis tikrinimo metodas gali padėti pagerinti kokybę ir patikimumąPCBAir sumažinti defektus bei gedimus gamybos proceso metu.
Paskelbimo laikas: 2024-03-12