Ievads PCB zelta pirkstu zelta pārklājuma ražošanas procesā

PCB zelta pirkstiskatiet malu metalizācijas apstrādes daļu uzPCB plāksne.
Lai uzlabotu savienotāja elektrisko veiktspēju un izturību pret koroziju, zelta pirksti parasti izmanto zelta pārklājuma procesu.Šis ir tipisks PCB zelta pirkstu apzeltīšanas ražošanas process:
Tīrīšana: Pirmkārt, malasPCB plāksneir jātīra un jāattīra, lai nodrošinātu virsmas gludumu un tīrību.
Virsmas apstrāde: pēc tam PCB mala ir jāapstrādā virsma, parasti izmantojot ķīmisku vara pārklājumu, kodināšanu un citus procesus, lai noņemtu netīrumus un oksīda slāņus, gatavojoties turpmākai apzeltīšanai.
Zelta pārklājums: pēc virsmas apstrādes zelta pirkstam tiks veikts galvanizācijas process.Pārklājot metāla šķīdumu uzPCB plates malaun pieliekot strāvu, metāls tiek nogulsnēts uz virsmas, veidojot vienotu metāla aizsargslāni.
Tīrīšana un testēšana: pēc zelta pārklājuma pabeigšanas zelta pirksti ir jānotīra, lai noņemtu ķīmisko vielu un piemaisījumu atlikumus.Pēc tam tiek veikta kvalitātes pārbaude, lai pārliecinātos, ka zelta pirksta metalizācijas slāņa kvalitāte un biezums atbilst prasībām.Šīs procesa darbības nodrošina zelta pārklājuma kvalitāti un labu elektrisko veiktspējuPCB zelta pirksti, vienlaikus uzlabojot tā izturību pret koroziju un savienojuma stabilitāti.