Princips parPCBA reflow lodēšanair plaši izmantota virsmas montāžas tehnika elektronisko komponentu lodēšanai uz iespiedshēmu plates (PCB).

Reflow lodēšanas princips ir balstīts uz siltuma vadīšanas un lodēšanas materiāla kausēšanas principiem. Pirmkārt, lodēšanas pasta tiek uzklāta vēlamajās PCB lodēšanas vietās.Lodēšanas pasta sastāv no metāliska sakausējuma, kas parasti sastāv no svina, alvas un citiem metāliem ar zemu kušanas temperatūru.

Pēc tam virsmas montāžas komponenti (SMD) tiek precīzi novietoti uz lodēšanas pastas. Pēc tam PCB un komponenti kopā tiek izlaisti caur reflow krāsni, kur tiek kontrolēts temperatūras profils.Lodēšanai ar atkārtotu plūsmu ir nepieciešams sildīšanas un dzesēšanas process divos galvenajos posmos. Sildīšanas posms: temperatūra pakāpeniski paaugstinās, izraisot lodēšanas pastas kušanu.Metāla sakausējums lodēšanas pastā kūst un veido šķidru stāvokli.

Šī procesa laikā temperatūrai ir jāsasniedz pietiekams līmenis, lai nodrošinātu lodēšanas savienojumu izkausēšanu, bet ne pārāk augstai, lai bojātu citas sastāvdaļas pārplūdes krāsnī vai PCB. Lodēšanas stadija: kamēr lodēšanas pasta kūst, lodēšanas savienojumi izveido elektriskus savienojumus. un mehāniskie savienojumi starpPCB un komponenti.Kad lodēšanas savienojumi sasniedz atbilstošo temperatūru, tērauda lodīšu daļiņas lodēšanas pastā sāk veidot skārda lodītes. Atdzesēšanas stadija: temperatūra pārplūdes krāsnī sāk samazināties, izraisot lodēšanas pastas strauju atdzišanu un sacietēšanu, veidojot stabilus lodēšanas savienojumus.
Pēc lodēšanas šuvju atdzišanas lodēšanas pasta sacietē un cieši savieno PCB un komponentus. Lodēšanas pārpludināšanas atslēga ir temperatūras profila kontrole pārplūdes krāsnī, lai nodrošinātu lodēšanas pastas pilnīgu kušanu un lodēšanas savienojumiem. veido uzticamus un stabilus savienojumus ar PCB un komponentiem.

Turklāt lodēšanas pastas kvalitāte ietekmē arī lodēšanas kvalitāti, tāpēc ir svarīgi izvēlēties piemērotu lodēšanas pastas sastāvu. Rezumējot, PCBA reflow sol princips.