Рендгенски преглед наPCBA(Склопување на плочата за печатено коло) е метод за тестирање без уништување што се користи за проверка на квалитетот на заварувањето и внатрешната структура на електронските компоненти.Х-зраците се високоенергетско електромагнетно зрачење кое продира и може да помине низ предмети, како на пр.PCBA, да ги открие нивните внатрешни структури.Инспекција со рендгенопремата обично се состои од следните главни делови: 1. Генератор на рендген: генерира високоенергетски рендгенски зраци.2. Детектор за рендген: ги прима и мери интензитетот и енергијата на рендгенскиот зрак што минува низPCBA.3. Контролен систем: ја контролира работата на генераторот и детекторот на Х-зраци и ги обработува и прикажува резултатите од откривањето.Принципот на работа на детекција на Х-зраци е како што следува: 1. Подготовка: Ставете гоPCBAда се прегледа на работната маса на опремата за инспекција на Х-зраци и да ги прилагоди параметрите на опремата, како што се енергијата и интензитетот на рендгенските зраци, по потреба.2. Емитува рендгенски зраци: Генераторот на Х-зраци генерира високоенергетски зрак на Х-зраци, кој поминува низPCBA.3. Примајте рендгенски зраци: Детекторот за рендген го прима зракот на Х-зраци што минува низ PCBA и го мери неговиот интензитет и енергија.4. Обработка и прикажување: Контролниот систем ги обработува и анализира примените податоци од Х-зраци, генерира слики или видеа и ги прикажува на мониторот.Овие слики или видеа може да покажат информации како што се квалитетот на лемењето, локацијата на компонентите и внатрешната структура наPCBA.Преку инспекција на рендген, може да се провери интегритетот на точките на заварување, квалитетот на заварувањето, дефектите на заварувањето (како ладно заварување, краток спој, отворено коло итн.), положбата и ориентацијата на компонентите итн.Овој недеструктивен метод на инспекција може да помогне да се подобри квалитетот и доверливоста наPCBAи да се намалат дефектите и неуспесите во текот на производниот процес.
Време на објавување: Мар-12-2024 година