പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് സമയത്ത് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകാനും ഘടകങ്ങളും പാഡുകളും ഒരുമിച്ച് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് സോളിഡിംഗ് ഏരിയയെ ഒരു നിശ്ചിത താപനിലയിലേക്ക് ചൂടാക്കുന്ന പ്രക്രിയയെ റിഫ്ലോ താപനില സൂചിപ്പിക്കുന്നു.ബോർഡ് അസംബ്ലിപ്രക്രിയ.
റിഫ്ലോ താപനിലയുടെ പരിഗണനകൾ ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്:
താപനില തിരഞ്ഞെടുക്കൽ:അനുയോജ്യമായ റിഫ്ലോ താപനില തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വളരെ പ്രധാനമാണ്.വളരെ ഉയർന്ന താപനില ഘടകങ്ങളുടെ നാശത്തിന് കാരണമായേക്കാം, കൂടാതെ വളരെ താഴ്ന്ന താപനില മോശം വെൽഡിങ്ങിന് കാരണമായേക്കാം.ഘടകം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും ആവശ്യകതകളും അടിസ്ഥാനമാക്കി ഉചിതമായ റിഫ്ലോ താപനില തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
ചൂടാക്കൽ ഏകീകൃതത:റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയിൽ, തുല്യ തപീകരണ വിതരണം ഉറപ്പാക്കുന്നത് പ്രധാനമാണ്.വെൽഡിംഗ് ഏരിയയിലെ താപനില തുല്യമായി വർദ്ധിക്കുകയും അമിതമായ താപനില ഗ്രേഡിയൻ്റുകൾ ഒഴിവാക്കുകയും ചെയ്യുന്നതിനായി ഉചിതമായ താപനില പ്രൊഫൈൽ ഉപയോഗിക്കുക.
താപനില നിലനിർത്തുന്ന സമയം:റിഫ്ലോ താപനില ഹോൾഡിംഗ് സമയം സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെയും സോൾഡർ ചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെയും സവിശേഷതകൾ പാലിക്കണം.സമയം വളരെ ചെറുതാണെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പൂർണ്ണമായും ഉരുകിയിരിക്കില്ല, വെൽഡിംഗ് ഉറച്ചതായിരിക്കില്ല;സമയം വളരെ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, ഘടകം അമിതമായി ചൂടാകുകയോ കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുകയോ പരാജയപ്പെടുകയോ ചെയ്യാം.
താപനില വർദ്ധനവ് നിരക്ക്:റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയിൽ, താപനില ഉയരുന്ന നിരക്കും പ്രധാനമാണ്.വളരെ വേഗത്തിൽ ഉയരുന്ന വേഗത, പാഡും ഘടകവും തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം വളരെ വലുതാകാൻ ഇടയാക്കും, ഇത് വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കും;വളരെ സാവധാനത്തിലുള്ള വർദ്ധനവ് ഉൽപ്പാദന ചക്രം ദീർഘിപ്പിക്കും.
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ:ഉചിതമായ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതും റിഫ്ലോ താപനില പരിഗണനകളിൽ ഒന്നാണ്.വ്യത്യസ്ത സോൾഡർ പേസ്റ്റുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ദ്രവണാങ്കങ്ങളും ദ്രവത്വങ്ങളുമുണ്ട്.വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഘടകങ്ങളും വെൽഡിംഗ് ആവശ്യകതകളും അനുസരിച്ച് ഉചിതമായ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
വെൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയൽ നിയന്ത്രണങ്ങൾ:ചില ഘടകങ്ങൾ (താപ-സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ, ഫോട്ടോ ഇലക്ട്രിക് ഘടകങ്ങൾ മുതലായവ) താപനിലയോട് വളരെ സെൻസിറ്റീവ് ആയതിനാൽ പ്രത്യേക വെൽഡിംഗ് ചികിത്സകൾ ആവശ്യമാണ്.റിഫ്ലോ താപനില പ്രക്രിയയിൽ, ബന്ധപ്പെട്ട ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡിംഗ് പരിമിതികൾ മനസ്സിലാക്കുകയും അനുസരിക്കുകയും ചെയ്യുക.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഒക്ടോബർ-20-2023