तपासणीसाठी एक्स-रे तपासणी वापरताना येथे काही प्रमुख मुद्दे विचारात घेण्यासारखे आहेतPCBA गुणवत्ता:

● घटक प्लेसमेंट: क्ष-किरण तपासणी PCB वरील घटकांची अचूकता आणि संरेखन सत्यापित करू शकते.हे सुनिश्चित करते की सर्व घटक योग्य ठिकाणी आणि योग्य रीतीने अभिमुख आहेत.

● सोल्डर सांधे: क्ष-किरण तपासणी सोल्डर जोड्यांमधील कोणतेही दोष किंवा विसंगती ओळखू शकते, जसे की सोल्डरची अपुरी किंवा जास्त मात्रा, सोल्डर ब्रिजिंग किंवा खराब ओले.हे सोल्डर कनेक्शनच्या गुणवत्तेचे तपशीलवार स्वरूप प्रदान करते.

● शॉर्ट सर्किट्स आणि ओपन: क्ष-किरण तपासणी PCB मध्ये कोणतेही संभाव्य शॉर्ट सर्किट किंवा उघडते, जे घटकांच्या चुकीच्या संरेखन किंवा अयोग्य सोल्डरिंगमुळे होऊ शकते.

● डिलेमिनेशन आणि क्रॅक: क्ष-किरण मध्ये कोणतेही विघटन किंवा क्रॅक प्रकट करू शकतातपीसीबीचे अंतर्गत स्तरकिंवा स्तरांदरम्यान, बोर्डची संरचनात्मक अखंडता सुनिश्चित करणे.

● BGA तपासणी: एक्स-रे तपासणी विशेषतः बॉल ग्रिड ॲरे (BGA) घटकांची तपासणी करण्यासाठी उपयुक्त आहे.हे बीजीए पॅकेजच्या खाली असलेल्या सोल्डर बॉलची गुणवत्ता सत्यापित करू शकते, योग्य कनेक्शन सुनिश्चित करू शकते.

● DFM पडताळणी: PCB च्या मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी (DFM) पैलूंसाठी डिझाइनची पडताळणी करण्यासाठी क्ष-किरण तपासणी देखील वापरली जाऊ शकते.हे डिझाइनमधील त्रुटी आणि संभाव्य उत्पादन समस्या ओळखण्यात मदत करते.

एकूणच, PCBA च्या गुणवत्तेचे मूल्यांकन करण्यासाठी एक्स-रे तपासणी हे एक मौल्यवान साधन आहे.हे अंतर्गत संरचनेचे तपशीलवार दृश्य प्रदान करते, कसून तपासणी करण्यास परवानगी देते आणि बोर्ड आवश्यक गुणवत्ता मानकांची पूर्तता करते याची खात्री करते.