Prodotti
Assemblea tal-Bord taċ-Ċirkwit Stampat Golder Finger PCBA
Photoplate: Bl-użu tat-teknoloġija photoplate biex tittrasferixxi mudelli ta 'ċirkwit fuq sottostrat.Materjal tar-ram żejjed jitneħħa permezz ta 'fotomask u inċiżjoni kimika biex jiffurmaw il-mudell ta' ċirkwit mixtieq.Trattament miksi bid-deheb: It-trattament miksi bid-deheb jitwettaq fuq il-parti tas-saba 'deheb biex ittejjeb il-konduttività elettrika u r-reżistenza għall-korrużjoni tagħha.Normalment, il-metodu tal-electroplating jintuża biex jiddepożita b'mod uniformi l-materjal tal-metall fuq il-wiċċ tas-saba tad-deheb.Iwweldjar u assemblaġġ: Iwweldja u immunta l-komponenti u l-bord tal-PCB biex tiżgura li l-ġonot tal-istann ikunu sodi u affidabbli.Uża teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) jew teknoloġija tal-issaldjar plug-in, agħżel skont rekwiżiti speċifiċi.Spezzjoni u ttestjar ta 'kwalità: Spezzjoni u ttestjar ta' kwalità stretti jitwettqu matul il-proċess ta 'produzzjoni biex jiġi żgurat li l-bord tal-PCB tas-swaba' tad-deheb jissodisfa l-ispeċifikazzjonijiet u r-rekwiżiti ta 'kwalità.
Inkluż spezzjoni viżwali, test tal-karatteristiċi elettriċi, test tal-impedenza tal-kuntatt, eċċ Tindif u kisi: Naddaf il-PCB Goldfinger lest biex tneħħi l-ħmieġ u r-residwi tal-wiċċ.It-trattament tal-kisi kontra l-korrużjoni jitwettaq kif meħtieġ biex tittejjeb ir-reżistenza għall-korrużjoni tal-bord tal-PCB.Ippakkjar u kunsinna: Ippakkja sew il-PCB Golden Finger komplut biex jipprevjeni ħsara fiżika jew kontaminazzjoni.Wara li tlesti l-ispezzjoni finali, iwassal lill-klijent fil-ħin.Il-proċess tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB Goldfinger jeħtieġ preċiżjoni għolja u kontroll strett biex jiżgura l-kwalità u l-istabbiltà tal-prodott.Aħna se joperaw f'konformità stretta mal-proċess ta 'hawn fuq biex nipprovdulek prodotti tal-bord tal-PCB tas-swaba' tad-deheb ta 'kwalità għolja.
