၌SMTsurface mount assembly process အတွင်းမှာ ကျန်နေတဲ့ ပစ္စည်းတွေကို ထုတ်လုပ်ပါတယ်။PCB တပ်ဆင်မှုအစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးပါဝင်သည့် flux နှင့် ဂဟေငါးပိကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဂဟေဆော်ခြင်း- အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ပြိုကွဲပျက်စီးနိုင်သော အိုင်းယွန်းများ။အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းများသည် အလွန်အဆိပ်သင့်ပြီး ဂဟေထုပ်များပေါ်ရှိ အကြွင်းအကျန်အိုင်းယွန်းများသည် တာယာပတ်လမ်းချို့ယွင်းမှုများကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ထို့အပြင် ကျန်ရှိသော အရာများစွာကိုPCBAboard သည် အတော်လေး ညစ်ပတ်နေပြီး သုံးစွဲသူ၏ သန့်ရှင်းမှု လိုအပ်ချက်များ မပြည့်မီပါ။ထို့ကြောင့် သန့်စင်ရန်မှာ မလွဲမသွေဖြစ်သည်။PCBAဘုတ်အဖွဲ့။သို့သော်၊PCBA ဘုတ်များပေါ့ပေါ့ဆဆ မသန့်စင်သင့်ဘဲ အသုံးပြုသောအခါတွင် တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များ နှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများကို လိုက်နာရပါမည်။PCBAသန့်ရှင်းရေးစက်။
ဤသည်မှာ ကာလအတွင်း ဖြစ်လေ့ဖြစ်ထရှိသော ပြဿနာအချို့၏ အသေးစိတ် ရှင်းလင်းချက်ဖြစ်သည်။PCBA ဘုတ်အဖွဲ့သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်
ရှေးဦးစွာ ပရိဂဟေဟိနောပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် အစိတ်အပိုင်းများ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်မှ ကျန်ရှိသော အညစ်အကြေးများ၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် အခြားညစ်ညမ်းမှုများကို ဖယ်ရှားနိုင်စေရန် တတ်နိုင်သမျှ အမြန်ဆုံး သန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်သင့်သည် (ကျန်ရှိသော flux သည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ တဖြေးဖြေး မာကျောလာကာ သတ္တုဟိုက်ဒရိတ်ဆားများကဲ့သို့သော အဆိပ်ဖြစ်စေသော အရာများဖြစ်လာသည်)။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ သန့်ရှင်းရေးလုပ်နေစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေရန် သို့မဟုတ် ငုပ်လျှိုးနေသောအန္တရာယ်မှကာကွယ်ရန် လုံး၀အလုံပိတ်မထားသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းသို့ အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများကို ရှောင်ရှားရန် အရေးကြီးပါသည်။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို သန့်စင်ပြီးနောက် ၎င်းတို့အား 40 ~ 50°C တွင် မီးဖိုတစ်ခု၌ ထားရှိကာ မိနစ် 20 ~ 30 ခန့်ဖုတ်သင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို လုံးဝခြောက်သွေ့မသွားမီ လက်ဗလာဖြင့် မထိသင့်ပါ။ထို့အပြင် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို မထိခိုက်စေသင့်ပါ။အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများအမှတ်အသားများ၊ ဂဟေအဆစ်များနှင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ
စာတိုက်အချိန်- Jan-22-2024