ဤသည်မှာ X-ray စစ်ဆေးခြင်းအတွက် စစ်ဆေးခြင်းအတွက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် အဓိကအချက်အချို့ဖြစ်သည်။PCBA အရည်အသွေး:

● အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း- X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုကို အတည်ပြုနိုင်သည်။အစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည် မှန်ကန်သောတည်နေရာနှင့် မှန်ကန်စွာ ဦးတည်ထားကြောင်း သေချာစေသည်။

● Solder Joints- X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် ဂဟေအဆစ်များတွင် ချို့ယွင်းချက် သို့မဟုတ် ကွဲလွဲချက်များကို သိရှိနိုင်သည်၊ ဥပမာ- ဂဟေဆော်သည့်ပမာဏ မလုံလောက် သို့မဟုတ် အလွန်အကျွံ၊ ဂဟေဆက်တံတား သို့မဟုတ် စိုစွတ်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကဲ့သို့သော ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များတွင် ချို့ယွင်းချက်တစ်ခုခုကို ဖော်ထုတ်နိုင်သည်။၎င်းသည် ဂဟေချိတ်ဆက်မှုများ၏ အရည်အသွေးကို အသေးစိတ်ကြည့်ရှုပေးသည်။

● ပတ်လမ်းတိုများ နှင့် အဖွင့်များ- X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB တွင် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ဆားကစ်တိုများ သို့မဟုတ် ပွင့်နေသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို မှားယွင်းနေခြင်း သို့မဟုတ် မသင့်လျော်သော ဂဟေဆက်ခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်နိုင်သည်။

● Delamination and Cracks- X-rays သည် မည်သည့် delamination သို့မဟုတ် cracks ကိုမဆို ဖော်ပြနိုင်သည်။PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာသို့မဟုတ် အလွှာများကြားတွင်၊ ဘုတ်၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုရှိစေရန်။

● BGA စစ်ဆေးခြင်း- X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် Ball grid array (BGA) အစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးရန်အတွက် အထူးအသုံးဝင်ပါသည်။၎င်းသည် BGA အထုပ်အောက်ရှိ ဂဟေဘောလုံးများ၏ အရည်အသွေးကို စစ်ဆေးနိုင်ပြီး သင့်လျော်သောချိတ်ဆက်မှုများကို သေချာစေသည်။

● DFM အတည်ပြုခြင်း- X-ray စစ်ဆေးခြင်းကို PCB ၏ ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း (DFM) ရှုထောင့်များအတွက် ဒီဇိုင်းကို စစ်ဆေးအတည်ပြုရန်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။၎င်းသည် ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များနှင့် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖော်ထုတ်ရန် ကူညီပေးသည်။

ယေဘုယျအားဖြင့် X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCBA ၏ အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ရန်အတွက် အဖိုးတန်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ လိုအပ်သော အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကို အသေးစိတ်ကြည့်ရှုပေးပါသည်။