PCBA SMT तापमान क्षेत्र नियन्त्रण

PCBA SMTतापक्रम क्षेत्र नियन्त्रणले मुद्रित सर्किट बोर्ड सम्मेलनको समयमा तापमान नियन्त्रणलाई बुझाउँछ (PCBA)सतह माउन्ट टेक्नोलोजीमा प्रक्रिया (SMT).

को समयमाSMTप्रक्रिया, तापमान नियन्त्रण वेल्डिंग गुणस्तर र विधानसभा सफलता महत्वपूर्ण छ।तापमान क्षेत्र नियन्त्रणमा सामान्यतया निम्न पक्षहरू समावेश हुन्छन्:

प्रिहिट जोन: प्रिहिट गर्न प्रयोग गरिन्छPCBर थर्मल झटका कम गर्न र वेल्डिङको एकरूपता सुनिश्चित गर्न कम्पोनेन्टहरू।

वेल्डिङ क्षेत्र: वेल्डिङ सामाग्री पिघलने बिन्दुमा पुग्न र वेल्डिङ हासिल गर्न अनुमति दिन उपयुक्त तापमान कायम राख्नुहोस्।

शीतलन क्षेत्र: वेल्डिङ पूरा भएपछि, वेल्डिङको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न र अत्यधिक चिसोले गर्दा कम्पोनेन्ट विस्थापन वा तनाव समस्याहरू रोक्न तापक्रम नियन्त्रण गरिन्छ।

सटीक तापमान क्षेत्र नियन्त्रण, गुणस्तर र स्थिरता मार्फतPCBA सुनिश्चित गर्न सकिन्छ, उत्पादन दक्षता सुधार गर्न सकिन्छ र दोष दरहरू कम गर्न सकिन्छ।सामान्यतया प्रयोग हुने उपकरणहरूमा रिफ्लो ओभन र तातो ब्लास्ट फर्नेसहरू समावेश छन्।