जाँचको लागि एक्स-रे निरीक्षण प्रयोग गर्दा विचार गर्नुपर्ने केही मुख्य बुँदाहरू यहाँ छन्PCBA गुणस्तर:

● कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट: एक्स-रे निरीक्षणले PCB मा कम्पोनेन्टहरूको शुद्धता र पङ्क्तिबद्धता प्रमाणित गर्न सक्छ।यसले सुनिश्चित गर्दछ कि सबै घटकहरू सही स्थानहरूमा छन् र सही रूपमा उन्मुख छन्।

● सोल्डर जोइन्टहरू: एक्स-रे निरीक्षणले सोल्डर जोइन्टहरूमा कुनै पनि दोष वा विसंगतिहरू पहिचान गर्न सक्छ, जस्तै अपर्याप्त वा अत्यधिक मात्रामा सोल्डर, सोल्डर ब्रिजिङ, वा कमजोर भिजाउने।यसले सोल्डर जडानहरूको गुणस्तरमा विस्तृत रूप प्रदान गर्दछ।

● सर्ट सर्किट र ओपनहरू: एक्स-रे निरीक्षणले PCB मा कुनै पनि सम्भावित सर्ट सर्किट वा ओपनहरू पत्ता लगाउन सक्छ, जुन कम्पोनेन्टहरूको गलत मिलाएर वा गलत सोल्डरिङको कारणले हुन सक्छ।

● डेलामिनेशन र क्र्याकहरू: एक्स-रेहरूले कुनै पनि डेलामिनेशन वा दरारहरू प्रकट गर्न सक्छPCB को आन्तरिक तहहरूवा तहहरू बीच, बोर्डको संरचनात्मक अखण्डता सुनिश्चित गर्दै।

● BGA निरीक्षण: एक्स-रे निरीक्षण बल ग्रिड एरे (BGA) कम्पोनेन्टहरू निरीक्षण गर्नको लागि विशेष गरी उपयोगी छ।यसले BGA प्याकेज मुनि सोल्डर बलहरूको गुणस्तर प्रमाणित गर्न सक्छ, उचित जडानहरू सुनिश्चित गर्दै।

● DFM प्रमाणिकरण: X-ray निरीक्षण पनि PCB को निर्माण क्षमता (DFM) पक्षहरूको लागि डिजाइन प्रमाणित गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ।यसले डिजाइन त्रुटिहरू र सम्भावित निर्माण मुद्दाहरू पहिचान गर्न मद्दत गर्दछ।

समग्रमा, एक्स-रे निरीक्षण PCBA को गुणस्तर मूल्याङ्कन गर्नको लागि एक बहुमूल्य उपकरण हो।यसले आन्तरिक संरचनाको विस्तृत दृश्य प्रदान गर्दछ, पूर्ण निरीक्षणको लागि अनुमति दिँदै र बोर्डले आवश्यक गुणस्तर मापदण्डहरू पूरा गरेको सुनिश्चित गर्दछ।