Het principe vanPCBA reflow-solderenis een veelgebruikte techniek voor oppervlaktemontage voor het solderen van elektronische componenten op printplaten (PCB's).

Het reflow-soldeerprincipe is gebaseerd op de principes van warmtegeleiding en het smelten van soldeermateriaal. Eerst wordt soldeerpasta op de gewenste soldeerlocaties op de printplaat aangebracht.De soldeerpasta bestaat uit een metaallegering, meestal samengesteld uit lood, tin en andere metalen met een laag smeltpunt.

Vervolgens worden Surface Mount Components (SMD) nauwkeurig op de soldeerpasta geplaatst. Vervolgens worden de PCB en componenten samen door een reflow-oven geleid, waar het temperatuurprofiel wordt gecontroleerd.Reflow-solderen vereist een verwarmings- en afkoelingsproces in twee hoofdfasen. Verwarmingsfase: de temperatuur stijgt geleidelijk, waardoor de soldeerpasta begint te smelten.De metaallegering in de soldeerpasta smelt en vormt een vloeibare toestand.

Tijdens dit proces moet de temperatuur voldoende hoog zijn om ervoor te zorgen dat de soldeerverbindingen smelten, maar niet te hoog om andere componenten in de reflow-oven of de PCB te beschadigen. Soldeerfase: terwijl de soldeerpasta smelt, worden de soldeerverbindingen elektrisch gevormd. en mechanische verbindingen tussen dePCB en componenten.Wanneer de soldeerverbindingen de juiste temperatuur bereiken, beginnen stalen kogeldeeltjes in de soldeerpasta tinkogels te vormen. Afkoelfase: De temperatuur in de reflow-oven begint te dalen, waardoor de soldeerpasta snel afkoelt en stolt, waardoor stabiele soldeerverbindingen ontstaan.
Nadat de soldeerverbindingen zijn afgekoeld, stolt de soldeerpasta en verbindt de printplaat en de componenten stevig met elkaar. De sleutel tot reflow-solderen is het regelen van het temperatuurprofiel in de reflow-oven om ervoor te zorgen dat de soldeerpasta volledig smelt, en om de soldeerverbindingen te laten smelten. vormen betrouwbare en robuuste verbindingen met de printplaat en componenten.

Bovendien heeft de kwaliteit van de soldeerpasta ook invloed op de kwaliteit van het solderen, dus het selecteren van de juiste soldeerpastaformulering is belangrijk. Samenvattend is het principe van PCBA reflow sol.