Hier volgen enkele belangrijke punten waarmee u rekening moet houden bij het gebruik van röntgeninspectie voor controlePCBA-kwaliteit:

● Plaatsing van componenten: Röntgeninspectie kan de nauwkeurigheid en uitlijning van de componenten op de PCB verifiëren.Het zorgt ervoor dat alle componenten zich op de juiste locatie en in de juiste richting bevinden.

● Soldeerverbindingen: Röntgeninspectie kan eventuele defecten of afwijkingen in de soldeerverbindingen identificeren, zoals onvoldoende of overmatige hoeveelheden soldeer, soldeerbruggen of slechte bevochtiging.Het geeft gedetailleerd inzicht in de kwaliteit van de soldeerverbindingen.

● Kortsluitingen en openingen: Röntgeninspectie kan eventuele kortsluitingen of openingen in de PCB detecteren, die kunnen worden veroorzaakt door een verkeerde uitlijning of onjuist solderen van componenten.

● Delaminatie en scheuren: Röntgenfoto's kunnen eventuele delaminatie of scheuren in het oppervlak aan het licht brengenInterne lagen van PCBof tussen de lagen, waardoor de structurele integriteit van de plaat wordt gewaarborgd.

● BGA-inspectie: Röntgeninspectie is vooral nuttig voor het inspecteren van componenten van de Ball Grid Array (BGA).Het kan de kwaliteit van de soldeerballen onder het BGA-pakket verifiëren, waardoor goede verbindingen worden gegarandeerd.

● DFM-verificatie: Röntgeninspectie kan ook worden gebruikt om de maakbaarheidsaspecten (DFM) van het ontwerp van de PCB te verifiëren.Het helpt bij het identificeren van ontwerpfouten en mogelijke productieproblemen.

Over het algemeen is röntgeninspectie een waardevol hulpmiddel voor het beoordelen van de kwaliteit van een PCBA.Het geeft een gedetailleerd beeld van de interne structuur, waardoor een grondige inspectie mogelijk is en wordt gegarandeerd dat het bestuur aan de vereiste kwaliteitsnormen voldoet.