ISMTmonteringsprosessen for overflatemontering produseres reststoffer underPCB monteringlodding forårsaket av fluss og loddepasta, som inkluderer ulike komponenter: organiske materialer og nedbrytbare ioner.De organiske materialene er svært etsende, og restionene på loddeputene kan forårsake kortslutningsfeil.I tillegg er mange reststoffer påPCBAbrettet er relativt skittent og oppfyller ikke renslighetskravene til sluttbrukeren.Derfor er det uunngåelig å rengjørePCBAborde.Derimot,PCBA-kortbør ikke rengjøres tilfeldig, og strenge krav og forholdsregler må følges ved bruk av enPCBArengjøringsmaskin.
Her er en detaljert forklaring på noen vanlige problemer underPCBA-kortrenseprosess:
For det første, etter montering og lodding avkretskort komponentene, bør rengjøring utføres så snart som mulig for å fjerne restflussmiddelet, loddetinn og andre forurensninger fra kretskortet (fordi restfluksen vil gradvis herde over tid, og danne etsende stoffer som metallhalogenidsalter).På den annen side, under rengjøring er det viktig å unngå at skadelige rengjøringsmidler kommer inn i elektroniske komponenter som ikke er fullstendig forseglet for å forhindre skade eller latent skade på komponentene.
Etter rengjøring av kretskortkomponentene skal de plasseres i en ovn ved 40~50°C og bakes i 20~30 minutter, og komponentene bør ikke berøres med bare hender før de er helt tørre.I tillegg bør ikke renseprosessen påvirkeelektroniske komponenter, markeringer, loddeforbindelser og kretskortet
Innleggstid: Jan-22-2024