• banner04

Bransjenyheter

  • PCB vakuumemballasje

    PCB vakuumemballasje

    PCB-vakuumemballasje er å legge kretskortet (PCB) i en vakuumemballasjepose, bruke en vakuumpumpe for å trekke ut luften i posen, redusere trykket i posen til under atmosfæretrykk og deretter forsegle emballasjeposen for å sikre at PCB ikke er skadet...
    Les mer
  • PCB FR4 materiale

    PCB FR4 materiale

    PCB FR4-materiale er tilgjengelig i typene medium TG (middels glassovergangstemperatur) og høy TG (høy glassovergangstemperatur).TG refererer til glassovergangstemperaturen, det vil si at ved denne temperaturen vil FR4-arket gjennomgå s...
    Les mer
  • OEM+ODM-SERVICE

    OEM+ODM-SERVICE

    OEM+ODM-SERVICE Vi tilbyr OEM+ODM-tjenester for LCD-skjermprodukter designet av våre profesjonelle programvare- og maskinvareingeniører.Vi har spesialisert oss på å tilby one-stop PCBA-tjenester for medisinsk, bil- og industrisektoren i 20 år.Vår fabrikk...
    Les mer
  • Flying Probe-testing om PCB

    Flying Probe-testing om PCB

    I løpet av de siste årene har testing av flyvende nåler blitt en stadig mer populær testmetode sammenlignet med tradisjonell PCBA online testing på grunn av mindre strenge designkrav og eliminering av høyere feste- og programmeringskostnader.Testing av flyvende nåler gjør ...
    Les mer
  • PCB-etsing er en vanlig metode for produksjon av trykte kretskort (PCBS)

    PCB-etsing er en vanlig metode for produksjon av trykte kretskort (PCBS)

    Følgende er de generelle trinnene for PCB-etsing: Design PCB-layouten og generer den tilsvarende bildefilen ved hjelp av kortets designprogramvare.Legg en tynn loddemaske på kretskortet for å beskytte kobberlaget som ikke trenger å etses.Bruke en fotosen...
    Les mer
  • PCB testpunkt

    PCB-testpunkter er spesielle punkter reservert på kretskortet (PCB) for elektrisk måling, signaloverføring og feildiagnose.Deres funksjoner inkluderer: Elektriske målinger: Testpunkter kan brukes til å måle elektriske parametere som spenning, strøm og impedans for...
    Les mer
  • Forholdsregler ved trykking av PCB

    Forholdsregler ved trykking av PCB

    Du må være oppmerksom på følgende forhold når du utfører PCB-laminering: Temperaturkontroll: Temperaturkontroll under lamineringsprosessen er svært viktig.Pass på at temperaturen ikke er for høy eller for lav for å unngå...
    Les mer
  • Forholdsregler ved tilbakeløpstemperatur for PCBA

    Forholdsregler ved tilbakeløpstemperatur for PCBA

    Reflow-temperatur refererer til prosessen med å varme opp loddeområdet til en viss temperatur for å smelte loddepastaen og koble komponentene og putene sammen under monteringsprosessen for kretskort.Følgende er vurderinger for tilbakestrømningstemperatur...
    Les mer
  • PCBA IQC står for Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control.

    PCBA IQC står for Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control.

    PCBA IQC står for Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control.Det refererer til prosessen med å inspisere og teste komponentene og materialene som brukes i monteringen av trykte kretskort.● Visuell inspeksjon: Komp...
    Les mer
  • PCBAs første artikkelundersøkelse

    PCBAs første artikkelundersøkelse

    PCBA første artikkeltester er en enhet som brukes til å teste PCBA (Printed Circuit Board Assembly).Den brukes til å oppdage funksjonalitet, ytelse og kvalitet til PCBA og sikre at den oppfyller spesifikke spesifikasjoner og krav.PCBA første artikkeldetektor kan utføre...
    Les mer
  • SPI loddepasta detektor høyhastighets automatisk SMT-maskin

    SPI loddepasta detektor høyhastighets automatisk SMT-maskin

    SPI loddepasta detektor høyhastighets automatisk SMT-maskin Høyhastighets helautomatisk lappemaskin utstyrt med SPI loddepasta-detektor er et avansert overflatemonteringsutstyr som kan oppnå høyhastighets, høypresisjons lappoperasjoner og er utstyrt med SPI (Solde...
    Les mer
  • BGA Professional Rework Machines

    BGA Professional Rework Machines

    BGA profesjonell omarbeidingsmaskin er et spesialutstyr som brukes til å reparere BGA-brikker (ball array-emballasje).BGA-brikker er en emballasjeteknologi med høy tetthet som vanligvis brukes på hovedkort til elektroniske enheter.På grunn av det kompliserte...
    Les mer