Kontrola rentgenowska jakości PCBA
Kontrola rentgenowska to skuteczna metoda sprawdzania jakości zespołu płytki drukowanej (PCBA).Pozwala na badania nieniszczące i oferuje szczegółowy i kompleksowy obraz wewnętrznej struktury płytki PCB.

Oto kilka kluczowych punktów, które należy wziąć pod uwagę podczas korzystania z kontroli rentgenowskiejJakość PCBA:
● Rozmieszczenie komponentów: Kontrola rentgenowska może zweryfikować dokładność i wyrównanie komponentów na płytce drukowanej.Zapewnia, że wszystkie komponenty znajdują się we właściwych miejscach i są właściwie zorientowane.
● Połączenia lutowane: Kontrola rentgenowska może wykryć wszelkie defekty lub anomalie w połączeniach lutowanych, takie jak niewystarczająca lub nadmierna ilość lutu, mostki lutownicze lub słabe zwilżenie.Zapewnia szczegółowy wgląd w jakość połączeń lutowanych.
● Zwarcia i przerwy: Kontrola rentgenowska może wykryć wszelkie potencjalne zwarcia lub przerwy w płytce drukowanej, które mogą być spowodowane niewspółosiowością lub nieprawidłowym lutowaniem komponentów.
● Rozwarstwienia i pęknięcia: Promienie rentgenowskie mogą ujawnić wszelkie rozwarstwienia lub pęknięciaWewnętrzne warstwy PCBlub pomiędzy warstwami, zapewniając integralność strukturalną płyty.
● Kontrola BGA: Kontrola rentgenowska jest szczególnie przydatna do kontroli elementów układu BGA (Ball Grid Array).Potrafi zweryfikować jakość kulek lutowniczych pod pakietem BGA, zapewniając prawidłowe połączenia.
● Weryfikacja DFM: Inspekcję rentgenowską można również wykorzystać do sprawdzenia projektu PCB pod kątem możliwości produkcyjnych (DFM).Pomaga zidentyfikować wady projektowe i potencjalne problemy produkcyjne.
Ogólnie rzecz biorąc, kontrola rentgenowska jest cennym narzędziem oceny jakości PCBA.Zapewnia szczegółowy wgląd w strukturę wewnętrzną, pozwalając na dokładną kontrolę i pewność, że płyta spełnia wymagane standardy jakości.
Czas publikacji: 11 października 2023 r