• baner04

Wiadomości branżowe

  • Opakowanie próżniowe PCB

    Opakowanie próżniowe PCB

    Pakowanie próżniowe PCB polega na umieszczeniu płytki drukowanej (PCB) w worku do pakowania próżniowego, użyciu pompy próżniowej w celu odessania powietrza z worka, zmniejszeniu ciśnienia w worku do poziomu poniżej ciśnienia atmosferycznego, a następnie uszczelnieniu worka do pakowania, aby zapewnić że PCB nie jest uszkodzona...
    Czytaj więcej
  • Materiał PCB FR4

    Materiał PCB FR4

    Materiał PCB FR4 jest dostępny w wersji średniej TG (średnia temperatura zeszklenia) i wysokiej TG (wysoka temperatura zeszklenia).TG odnosi się do temperatury zeszklenia, czyli w tej temperaturze płyta FR4 ulegnie...
    Czytaj więcej
  • USŁUGA OEM + ODM

    USŁUGA OEM + ODM

    USŁUGA OEM+ODM Świadczymy usługi OEM+ODM dla produktów z ekranami LCD zaprojektowanych przez naszych profesjonalnych inżynierów oprogramowania i sprzętu.Od 20 lat specjalizujemy się w oferowaniu kompleksowych usług PCBA dla sektora medycznego, motoryzacyjnego i przemysłowego.Nasz zakład ...
    Czytaj więcej
  • Testowanie Flying Probe na temat PCB

    Testowanie Flying Probe na temat PCB

    W ciągu ostatnich kilku lat testowanie latającą igłą stało się coraz popularniejszą metodą testowania w porównaniu z tradycyjnymi testami online PCBA ze względu na mniej rygorystyczne wymagania projektowe oraz eliminację wyższych kosztów wyposażenia i programowania.Testowanie latającej igły...
    Czytaj więcej
  • Trawienie PCB jest powszechną metodą produkcji płytek drukowanych (PCBS)

    Trawienie PCB jest powszechną metodą produkcji płytek drukowanych (PCBS)

    Poniżej przedstawiono ogólne kroki trawienia PCB: Zaprojektuj układ PCB i wygeneruj odpowiedni plik obrazu za pomocą oprogramowania do projektowania płytek.Połóż cienką maskę lutowniczą na płytce drukowanej, aby chronić warstwę miedzi, która nie wymaga trawienia.Używając fotosensora...
    Czytaj więcej
  • Punkt testowy PCB

    Punkty testowe PCB to specjalne punkty zarezerwowane na płytce drukowanej (PCB) do pomiarów elektrycznych, transmisji sygnału i diagnostyki usterek.Ich funkcje obejmują: Pomiary elektryczne: Punkty testowe mogą być używane do pomiaru parametrów elektrycznych, takich jak napięcie, prąd i impedancja...
    Czytaj więcej
  • Środki ostrożności dotyczące tłoczenia PCB

    Środki ostrożności dotyczące tłoczenia PCB

    Podczas laminowania PCB należy zwrócić uwagę na następujące kwestie: Kontrola temperatury: Kontrola temperatury podczas procesu laminowania jest bardzo ważna.Upewnij się, że temperatura nie jest zbyt wysoka lub zbyt niska, aby uniknąć...
    Czytaj więcej
  • Środki ostrożności dotyczące temperatury refluksu PCBA

    Środki ostrożności dotyczące temperatury refluksu PCBA

    Temperatura rozpływu odnosi się do procesu nagrzewania obszaru lutowania do określonej temperatury w celu stopienia pasty lutowniczej i połączenia elementów i pól stykowych podczas procesu montażu płytki drukowanej.Poniżej przedstawiono rozważania dotyczące temperatury rozpływu...
    Czytaj więcej
  • PCBA IQC oznacza kontrolę jakości przychodzącej montażu płytki drukowanej.

    PCBA IQC oznacza kontrolę jakości przychodzącej montażu płytki drukowanej.

    PCBA IQC oznacza kontrolę jakości przychodzącej montażu płytki drukowanej.Odnosi się do procesu kontroli i testowania komponentów i materiałów stosowanych w montażu płytek drukowanych.● Kontrola wzrokowa: Komp...
    Czytaj więcej
  • Kontrola pierwszego artykułu PCBA

    Kontrola pierwszego artykułu PCBA

    Tester pierwszego artykułu PCBA to urządzenie służące do testowania PCBA (zespołu płytek drukowanych).Służy do wykrywania funkcjonalności, wydajności i jakości PCBA oraz sprawdzania, czy spełnia ona określone specyfikacje i wymagania.Detektor pierwszego artykułu PCBA może wykonać...
    Czytaj więcej
  • Wykrywacz pasty lutowniczej SPI, szybka automatyczna maszyna SMT

    Wykrywacz pasty lutowniczej SPI, szybka automatyczna maszyna SMT

    Automatyczna maszyna SMT do wykrywania pasty lutowniczej SPI Szybka, w pełni automatyczna maszyna do łatania wyposażona w detektor pasty lutowniczej SPI to zaawansowane urządzenie do montażu powierzchniowego, które może osiągnąć szybkie i precyzyjne operacje łatania i jest wyposażone w SPI (Solde...
    Czytaj więcej
  • Profesjonalne maszyny do naprawy BGA

    Profesjonalne maszyny do naprawy BGA

    Profesjonalna maszyna do przeróbki BGA to specjalny sprzęt używany do naprawy chipów BGA (opakowania z matrycą kulkową).Chipy BGA to technologia pakowania o dużej gęstości, powszechnie stosowana na płytach głównych urządzeń elektronicznych.Ze względu na skomplikowaną...
    Czytaj więcej