د اصولود PCBA ریفلو سولډرینګد چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBs) ته د بریښنایی اجزاو سولډر کولو لپاره په عام ډول د سطحې نصبولو تخنیک دی.

د ریفلو سولډرینګ اصول د تودوخې لیږد او د سولډر موادو د خټکي اصولو پراساس دي. لومړی د سولډر پیسټ په PCB کې د سولډر کولو مطلوب ځایونو کې پلي کیږي.د سولډر پیسټ د فلزاتو الیاژ څخه جوړ دی، معمولا د لیډ، ټین، او نورو ټیټ خټکي فلزاتو څخه جوړ شوی.

بیا، د سطحې ماونټ اجزا (SMD) په سمه توګه د سولډر پیسټ کې کیښودل کیږي. بیا وروسته، PCB او اجزا یوځای د ریفلو تنور څخه تیریږي، چیرته چې د تودوخې پروفایل کنټرول کیږي.د ریفلو سولډرینګ په دوو لویو مرحلو کې د تودوخې او یخولو پروسې ته اړتیا لري. د تودوخې مرحله: د تودوخې درجه په تدریجي ډول لوړیږي، چې د سولډر پیسټ په خړوبولو پیل کوي.په سولډر پیسټ کې فلزي الیاژ منحل کیږي او د مایع حالت جوړوي.

د دې پروسې په جریان کې، د تودوخې درجه باید کافي کچې ته ورسیږي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د سولډر مفصلونه منحل شوي، مګر دومره لوړ نه وي چې د ریفلو تنور یا PCB نورو اجزاوو ته زیان ورسوي. او تر منځ میخانیکي اړیکېPCB او اجزا.کله چې د سولډر پیسټ مناسب تودوخې ته ورسیږي، په سولډر پیسټ کې د فولادو بال ذرات د ټین بالونو په جوړولو پیل کوي. د یخ کولو مرحله: د ریفلو تنور کې د تودوخې درجه په کمیدو پیل کوي، چې د سولډر پیسټ په چټکۍ سره یخ او قوي کیږي، د سولډر پیسټ ثبات رامنځته کوي.
وروسته له دې چې د سولډر پیسټ یخ شي، د سولډر پیسټ د PCB او اجزاو سره په ټینګه سره وصل کیږي. د ریفلو سولډرینګ کلیدي دا ده چې د ریفلو اوون کې د تودوخې پروفایل کنټرول کړي ترڅو د سولډر پیسټ بشپړ خټکي یقیني کړي، او د سولډر پیسټ لپاره. د PCB او اجزاوو سره د باور وړ او پیاوړې اړیکې جوړول.

سربیره پردې، د سولډر پیسټ کیفیت هم د سولډر کولو کیفیت اغیزه کوي، نو د مناسب سولډر پیسټ فارمولیشن غوره کول مهم دي. په لنډیز کې، د PCBA ریفلو سول اصول.