دلته ځینې کلیدي ټکي دي چې باید په پام کې ونیول شي کله چې د چیک کولو لپاره د ایکس رې معاینې کارولد PCBA کیفیت:

● د اجزاو ځای په ځای کول: د ایکس رے معاینه کولی شي په PCB کې د اجزاو دقت او سمون تصدیق کړي.دا ډاډ ورکوي چې ټولې برخې په سم ځایونو کې دي او په سمه توګه متمرکز دي.

● د سولډر مفصلونه: د ایکس رې معاینه کولی شي په سولډر بندونو کې هر ډول نیمګړتیاوې یا ګډوډي وپیژني، لکه د سولډر ناکافي یا ډیر مقدار، د سولډر پل، یا ضعیف لندبل.دا د سولډر اړیکو کیفیت ته یو مفصل نظر وړاندې کوي.

● لنډ سرکټونه او خلاصونه: د ایکس رې معاینه کولی شي په PCB کې کوم احتمالي شارټ سرکیټونه یا خلاصونه کشف کړي ، کوم چې ممکن د اجزاو غلط تنظیم یا ناسم سولډرینګ له امله رامینځته شي.

● ډیلامینیشن او درزونه: ایکس شعاع کولی شي د ډیلامینیشن یا درزونه ښکاره کړيد PCB داخلي پرتونهیا د پرتونو ترمنځ، د تختې ساختماني بشپړتیا ډاډمن کول.

● د BGA معاینه: د ایکس رے معاینه په ځانګړي توګه د بال گرډ سرې (BGA) اجزاو معاینه کولو لپاره ګټوره ده.دا کولی شي د BGA کڅوړې لاندې د سولډر بالونو کیفیت تصدیق کړي، مناسب ارتباط ډاډمن کړي.

● د DFM تایید: د ایکس رے معاینه هم د PCB د تولید وړتیا (DFM) اړخونو لپاره ډیزاین تصدیق کولو لپاره کارول کیدی شي.دا د ډیزاین نیمګړتیاو او احتمالي تولیدي مسلو پیژندلو کې مرسته کوي.

په ټولیز ډول، د ایکس رے معاینه د PCBA کیفیت ارزولو لپاره ارزښتناکه وسیله ده.دا د داخلي جوړښت تفصيلي لید وړاندې کوي، د بشپړ تفتیش لپاره اجازه ورکوي او ډاډ ترلاسه کوي چې بورډ د کیفیت معیارونه پوره کوي.