PCBA AOItestarea acoperă o gamă largă de conținut de testare, inclusiv, dar fără a se limita la următoarele aspecte:

Verificarea îmbinărilor de lipit:
Acest articol de inspecție este utilizat pentru a verifica calitatea îmbinărilor de lipit și pentru a detecta dacă sudarea, acoperirea pastei de lipit, poziția, defecte etc. de pe plăcuțe îndeplinesc cerințele caietului de sarcini.

Detectarea poziției componentelor:
Prin detectarea preciziei poziției componentelor, asigurați-vă că componentele sunt instalate corect și precis în locația desemnată pentru a evita conexiunile incorecte și problemele de scurtcircuit în timpul asamblarii plăcii de circuit.

Inspecția calității plăcuțelor și sudării:
Detectați probleme cum ar fi calitatea plăcuței și a sudării, acoperirea lipirii, offset etc. pentru a asigura stabilitatea și fiabilitatea sudurii.

Detectarea defectelor:
Detectați defectele de pe suprafața plăcii de circuite, cum ar fi zgârieturi, fisuri, pete etc., pentru a vă asigura că placa de circuite nu este afectată de aceste defecte și, în același timp, pentru a îmbunătăți calitatea aspectului produsului.

Controlul procesului:
Prin monitorizarea și înregistrarea în timp real a datelor de testare, procesul de producție poate fi ajustat și optimizat în timp util pentru a îmbunătăți stabilitatea și consistența calității.PCBA AOIinspecția joacă un rol vital în industria producției de electronice.Poate îmbunătăți calitatea produsului, poate reduce ratele și costurile defectelor și poate îmbunătăți eficiența producției.

Prin utilizarea tehnologiei optice avansate și a algoritmilor,PCBA AOIinspecția asigură performanța și fiabilitatea produsului, satisface nevoile pieței și ale clienților și oferă produse electronice de înaltă calitate.