-
Ambalare în vid pentru PCB
Ambalarea în vid pentru PCB este să puneți placa de circuit imprimat (PCB) într-o pungă de ambalare în vid, să utilizați o pompă de vid pentru a extrage aerul din pungă, să reduceți presiunea din pungă sub presiunea atmosferică și apoi să sigilați punga de ambalare pentru a vă asigura că PCB-ul nu este deteriorat...Citeşte mai mult -
Material PCB FR4
Materialele PCB FR4 sunt disponibile în tipuri medii TG (temperatura medie de tranziție sticloasă) și TG înaltă (temperatura ridicată de tranziție sticloasă).TG se referă la temperatura de tranziție sticloasă, adică la această temperatură, foaia FR4 va suferi s...Citeşte mai mult -
SERVICIU OEM+ODM
SERVICIU OEM+ODM Oferim servicii OEM+ODM pentru produsele cu ecran LCD proiectate de inginerii noștri profesioniști de software și hardware.De 20 de ani, suntem specializați în a oferi servicii PCBA unice pentru sectoarele medical, auto și industrial.Fabrica noastra ...Citeşte mai mult -
Testarea Flying Probe despre PCB
În ultimii câțiva ani, testarea cu ac zburător a devenit o metodă de testare din ce în ce mai populară în comparație cu testarea online tradițională PCBA, datorită cerințelor de proiectare mai puțin stricte și eliminării costurilor mai mari de montaj și programare.Testarea cu ac zburător face...Citeşte mai mult -
Gravarea PCB este o metodă comună de fabricare a plăcilor de circuite imprimate (PCBS)
Următorii sunt pașii generali pentru gravarea PCB: Proiectați aspectul PCB și generați fișierul imagine corespunzător utilizând software-ul de proiectare a plăcii.Așezați o mască de lipit subțire pe placa de circuit pentru a proteja stratul de cupru care nu trebuie gravat.Folosind un fotosensibil...Citeşte mai mult -
Punct de testare PCB
Punctele de testare PCB sunt puncte speciale rezervate pe placa de circuit imprimat (PCB) pentru măsurarea electrică, transmiterea semnalului și diagnosticarea defecțiunilor.Funcțiile lor includ: Măsurători electrice: punctele de testare pot fi utilizate pentru a măsura parametrii electrici, cum ar fi tensiunea, curentul și impedanța...Citeşte mai mult -
Precauții la presarea PCB
Trebuie să acordați atenție următoarelor aspecte atunci când efectuați laminarea PCB: Controlul temperaturii: Controlul temperaturii în timpul procesului de laminare este foarte important.Asigurați-vă că temperatura nu este prea mare sau prea scăzută pentru a evita...Citeşte mai mult -
Măsuri de precauție pentru temperatura de reflux PCBA
Temperatura de reflow se referă la procesul de încălzire a zonei de lipit la o anumită temperatură pentru a topi pasta de lipit și a conecta componentele și plăcuțele împreună în timpul procesului de asamblare a plăcii de circuit imprimat.Următoarele sunt considerații pentru temperatura de reflux...Citeşte mai mult -
PCBA IQC înseamnă controlul calității la intrarea ansamblului de circuite imprimate.
PCBA IQC înseamnă controlul calității la intrarea ansamblului de circuite imprimate.Se referă la procesul de inspecție și testare a componentelor și materialelor utilizate în asamblarea plăcilor de circuite imprimate.● Inspecție vizuală: Comp...Citeşte mai mult -
Inspecția primului articol PCBA
Testerul pentru primul articol PCBA este un dispozitiv folosit pentru a testa PCBA (Ansamblul plăcii de circuit imprimat).Este utilizat pentru a detecta funcționalitatea, performanța și calitatea PCBA și pentru a se asigura că îndeplinește specificațiile și cerințele specifice.Detectorul de prim articol PCBA poate performa...Citeşte mai mult -
Detector de pastă de lipit SPI mașină automată SMT de mare viteză
Detector de pastă de lipit SPI Mașină automată SMT de mare viteză Mașina de plasture complet automată de mare viteză echipată cu detector de pastă de lipit SPI este un echipament avansat de montare pe suprafață care poate realiza operațiuni de plasture de mare viteză, de înaltă precizie și este echipat cu SPI (Solde...Citeşte mai mult -
Mașini profesionale de reprelucrare BGA
Mașina profesională de reprelucrare BGA este un echipament special utilizat pentru repararea cipurilor BGA (ambalaj cu bile).Cipurile BGA sunt o tehnologie de ambalare de înaltă densitate utilizată în mod obișnuit pe plăcile de bază ale dispozitivelor electronice.Datorită complexității sale...Citeşte mai mult