Рентгеновское обследованиеПКБА(Printed Circuit Board Assembly) — метод неразрушающего контроля, используемый для проверки качества сварки и внутренней структуры электронных компонентов.Рентгеновские лучи — это электромагнитное излучение высокой энергии, которое проникает и может проходить сквозь объекты, напримерпечатные платы, чтобы раскрыть их внутреннюю структуру.рентгеновский контрольоборудование обычно состоит из следующих основных частей: 1. Генератор рентгеновского излучения: генерирует высокоэнергетические рентгеновские лучи.2. Детектор рентгеновского излучения: принимает и измеряет интенсивность и энергию рентгеновского луча, проходящего черезПКБА.3. Система управления: контролирует работу рентгеновского генератора и детектора, обрабатывает и отображает результаты обнаружения.Принцип работы детектора рентгеновского излучения следующий: 1. Подготовка: поместитеПКБАпроверяться на рабочем месте рентгеновского досмотрового оборудования и при необходимости корректировать параметры оборудования, такие как энергия и интенсивность рентгеновских лучей.2. Излучение рентгеновских лучей. Генератор рентгеновских лучей генерирует высокоэнергетический рентгеновский луч, который проходит черезПКБА.3. Прием рентгеновских лучей. Детектор рентгеновского излучения принимает рентгеновский луч, проходящий через печатную плату, и измеряет его интенсивность и энергию.4. Обработка и отображение: Система управления обрабатывает и анализирует полученные рентгеновские данные, формирует изображения или видео и отображает их на мониторе.Эти изображения или видео могут отображать такую информацию, как качество пайки, расположение компонентов и внутреннюю структуру устройства.ПКБА.С помощью рентгеновского контроля можно проверить целостность точек сварки, качество сварки, дефекты сварки (такие как холодная сварка, короткое замыкание, обрыв цепи и т. д.), положение и ориентацию компонентов и т. д.Этот метод неразрушающего контроля может помочь улучшить качество и надежностьПКБАи уменьшить дефекты и сбои в ходе производственного процесса.
Время публикации: 12 марта 2024 г.