-
Вакуумная упаковка печатных плат
Вакуумная упаковка печатной платы заключается в том, чтобы поместить печатную плату (PCB) в вакуумный упаковочный пакет, использовать вакуумный насос для удаления воздуха из пакета, снизить давление в пакете до уровня ниже атмосферного, а затем запечатать упаковочный пакет, чтобы обеспечить что печатная плата не повреждена...Читать далее -
Материал печатной платы FR4
Материал печатной платы FR4 доступен в типах Medium TG (средняя температура стеклования) и High TG (высокая температура стеклования).TG относится к температуре стеклования, то есть при этой температуре лист FR4 подвергается с...Читать далее -
ОЭМ+ОДМ ОБСЛУЖИВАНИЕ
ОБСЛУЖИВАНИЕ OEM+ODM Мы предоставляем услуги OEM+ODM для продуктов с ЖК-экранами, разработанных нашими профессиональными инженерами по программному и аппаратному обеспечению.Уже 20 лет мы специализируемся на предоставлении комплексных услуг PCBA для медицинского, автомобильного и промышленного секторов.Наша фабрика...Читать далее -
Тестирование печатной платы летающим зондом
За последние несколько лет тестирование летающей иглой становится все более популярным методом тестирования по сравнению с традиционным онлайн-тестированием печатных плат из-за менее строгих требований к проектированию и устранения более высоких затрат на приспособления и программирование.Тестирование с помощью летающей иглы...Читать далее -
Травление печатных плат — распространенный метод изготовления печатных плат (PCBS).
Ниже приведены общие этапы травления печатной платы: Спроектируйте макет печатной платы и создайте соответствующий файл изображения с помощью программного обеспечения для проектирования плат.Нанесите на печатную плату тонкую паяльную маску, чтобы защитить медный слой, который не нужно травить.С помощью фотосена...Читать далее -
Тестовая точка печатной платы
Тестовые точки печатной платы — это специальные точки, зарезервированные на печатной плате (PCB) для электрических измерений, передачи сигналов и диагностики неисправностей.Их функции включают в себя: Электрические измерения: контрольные точки могут использоваться для измерения электрических параметров, таких как напряжение, ток и полное сопротивление...Читать далее -
Меры предосторожности при нажатии на печатную плату
При ламинировании печатной платы необходимо обратить внимание на следующие вопросы: Контроль температуры: Контроль температуры во время процесса ламинирования очень важен.Убедитесь, что температура не слишком высокая или слишком низкая, чтобы избежать...Читать далее -
Меры предосторожности при температуре рефлюкса PCBA
Под температурой оплавления понимается процесс нагрева области пайки до определенной температуры для плавления паяльной пасты и соединения компонентов и площадок вместе в процессе сборки печатной платы.Ниже приведены соображения по температуре оплавления...Читать далее -
PCBA IQC означает входной контроль качества сборки печатной платы.
PCBA IQC означает входной контроль качества сборки печатной платы.Это относится к процессу проверки и тестирования компонентов и материалов, используемых при сборке печатных плат.● Визуальный осмотр: Комп...Читать далее -
Первая проверка изделия PCBA
Тестер первой статьи PCBA — это устройство, используемое для тестирования PCBA (сборки печатных плат).Он используется для определения функциональности, производительности и качества печатной платы и обеспечения ее соответствия конкретным спецификациям и требованиям.Детектор первого предмета PCBA может выполнять ...Читать далее -
Детектор паяльной пасты SPI, высокоскоростная автоматическая машина SMT
Высокоскоростная автоматическая машина SMT для обнаружения паяльной пасты SPI. Высокоскоростная полностью автоматическая машина для наклеивания пайки, оснащенная детектором паяльной пасты SPI, представляет собой современное оборудование для поверхностного монтажа, которое может выполнять высокоскоростные и высокоточные операции по исправлению ошибок и оснащено SPI (Solde ...Читать далее -
Профессиональные паяльные машины BGA
Профессиональный ремонтный станок BGA — это специальное оборудование, используемое для ремонта чипов BGA (шариковая упаковка).Чипы BGA — это технология упаковки высокой плотности, обычно используемая на материнских платах электронных устройств.Ввиду своей сложности...Читать далее