-
Vákuové balenie DPS
Vákuové balenie PCB je vložiť dosku s plošnými spojmi (PCB) do vákuového baliaceho vrecka, použiť vákuové čerpadlo na extrakciu vzduchu vo vrecku, znížiť tlak vo vrecku pod atmosférický tlak a potom utesniť baliace vrecko, aby sa zabezpečilo že DPS nie je poškodená...Čítaj viac -
Materiál PCB FR4
Materiál PCB FR4 je dostupný v typoch stredná TG (stredná teplota skleného prechodu) a vysoká TG (vysoká teplota skleného prechodu).TG označuje teplotu skleného prechodu, to znamená, že pri tejto teplote bude doska FR4 vystavená...Čítaj viac -
SLUŽBA OEM + ODM
SLUŽBY OEM+ODM Poskytujeme služby OEM+ODM pre produkty s obrazovkou LCD navrhnuté našimi profesionálnymi softvérovými a hardvérovými inžiniermi.Už 20 rokov sa špecializujeme na poskytovanie služieb PCBA na jednom mieste pre medicínsky, automobilový a priemyselný sektor.Naša továreň...Čítaj viac -
Testovanie lietajúcej sondy o DPS
Počas niekoľkých posledných rokov sa testovanie lietajúcou ihlou stalo čoraz populárnejšou testovacou metódou v porovnaní s tradičným online testovaním PCBA kvôli menej prísnym požiadavkám na dizajn a eliminácii vyšších nákladov na upevnenie a programovanie.Testovanie lietajúcej ihly robí...Čítaj viac -
Leptanie PCB je bežnou metódou výroby dosiek plošných spojov (PCBS)
Nasledujú všeobecné kroky pre leptanie PCB: Navrhnite rozloženie PCB a vygenerujte zodpovedajúci obrazový súbor pomocou softvéru na návrh dosky.Na dosku s plošnými spojmi položte tenkú spájkovaciu masku, aby ste chránili medenú vrstvu, ktorá sa nemusí leptať.Pomocou fotosenzoru...Čítaj viac -
Testovací bod PCB
Testovacie body PCB sú špeciálne body vyhradené na doske plošných spojov (PCB) na elektrické meranie, prenos signálu a diagnostiku porúch.Ich funkcie zahŕňajú: Elektrické merania: Testovacie body možno použiť na meranie elektrických parametrov, ako je napätie, prúd a impedancia...Čítaj viac -
Opatrenia pri lisovaní DPS
Pri vykonávaní laminácie PCB musíte venovať pozornosť nasledujúcim záležitostiam: Kontrola teploty: Kontrola teploty počas procesu laminácie je veľmi dôležitá.Uistite sa, že teplota nie je príliš vysoká alebo príliš nízka, aby ste predišli...Čítaj viac -
Opatrenia pri teplote refluxu PCBA
Teplota opätovného prúdenia sa vzťahuje na proces zahrievania spájkovacej oblasti na určitú teplotu, aby sa roztavila spájkovacia pasta a spojili sa komponenty a podložky počas procesu montáže dosky s plošnými spojmi.Nasledujú úvahy o teplote spätného toku...Čítaj viac -
PCBA IQC znamená prichádzajúcu kontrolu kvality zostavy dosky s plošnými spojmi.
PCBA IQC znamená prichádzajúcu kontrolu kvality zostavy dosky s plošnými spojmi.Vzťahuje sa na proces kontroly a testovania komponentov a materiálov používaných pri montáži dosiek plošných spojov.● Vizuálna kontrola: Komp...Čítaj viac -
Kontrola prvého článku PCBA
Tester prvého článku PCBA je zariadenie používané na testovanie PCBA (Printed Circuit Board Assembly).Používa sa na zistenie funkčnosti, výkonu a kvality PCBA a zabezpečenie toho, aby spĺňala špecifické špecifikácie a požiadavky.Detektor prvého článku PCBA môže vykonávať...Čítaj viac -
SPI detektor spájkovacej pasty vysokorýchlostný automatický SMT stroj
SPI detektor spájkovacej pasty vysokorýchlostný automatický stroj SMT Vysokorýchlostný plne automatický opravný stroj vybavený detektorom spájkovacej pasty SPI je pokročilé zariadenie na povrchovú montáž, ktoré dokáže dosiahnuť vysokorýchlostné, vysoko presné operácie s opravami a je vybavené SPI (Solde...Čítaj viac -
BGA Professional Rework Machines
Profesionálny stroj na prepracovanie BGA je špeciálne zariadenie používané na opravu čipov BGA (balenie guľôčkových polí).Čipy BGA sú technológiou balenia s vysokou hustotou bežne používanou na základných doskách elektronických zariadení.Vďaka svojej komplikovanej...Čítaj viac