NačeloPCBA reflow spajkanjeje pogosto uporabljena tehnika površinske montaže za spajkanje elektronskih komponent na tiskana vezja (PCB).

Načelo reflow spajkanja temelji na načelih toplotne prevodnosti in taljenja spajkalnega materiala. Najprej se spajkalna pasta nanese na želena spajkalna mesta na PCB.Spajkalna pasta je sestavljena iz kovinske zlitine, običajno sestavljene iz svinca, kositra in drugih kovin z nizkim tališčem.

Nato se komponente za površinsko montažo (SMD) natančno namestijo na spajkalno pasto. Nato se tiskano vezje in komponente skupaj prenesejo skozi peč za reflow, kjer se nadzoruje temperaturni profil.Reflow spajkanje zahteva postopek segrevanja in hlajenja v dveh glavnih fazah. Stopnja segrevanja: temperatura postopoma narašča, kar povzroči, da se spajkalna pasta začne topiti.Kovinska zlitina v spajkalni pasti se topi in tvori tekoče stanje.

Med tem postopkom mora temperatura doseči zadostno raven, da se spajkalni spoji talijo, vendar ne previsoka, da bi poškodovali druge komponente v pečici za reflow ali tiskanem vezju. Stopnja spajkanja: medtem ko se spajkalna pasta tali, spajkalni spoji vzpostavijo električni in mehanske povezave medPCB in komponente.Ko spajkalni spoji dosežejo ustrezno temperaturo, začnejo delci jeklenih kroglic v spajkalni pasti tvoriti kositrne kroglice. Stopnja hlajenja: Temperatura v pečici za reflow se začne zniževati, zaradi česar se spajkalna pasta hitro ohladi in strdi ter tvori stabilne spajkalne spoje.
Ko se spajkalni spoji ohladijo, se spajkalna pasta strdi in trdno poveže tiskano vezje in komponente skupaj. Ključ do spajkanja z reflowom je nadzor temperaturnega profila v peči za reflow, da se zagotovi popolno taljenje spajkalne paste in spajkalni spoji tvorijo zanesljive in robustne povezave s PCB in komponentami.

Poleg tega kakovost spajkalne paste vpliva tudi na kakovost spajkanja, zato je izbira ustrezne formulacije spajkalne paste pomembna. Če povzamemo, načelo PCBA reflow sol.