-
PCB vakuumsko pakiranje
Vakuumsko pakiranje PCB je, da tiskano vezje (PCB) postavite v vrečko za vakuumsko embalažo, uporabite vakuumsko črpalko, da izvlečete zrak iz vrečke, zmanjšate tlak v vrečki pod atmosferski tlak in nato zaprete embalažno vrečko, da zagotovite da PCB ni poškodovan...Preberi več -
PCB FR4 material
Material PCB FR4 je na voljo v srednjem TG (srednja temperatura posteklenitve) in visokem TG (visoka temperatura posteklenitve).TG se nanaša na temperaturo posteklenitve, kar pomeni, da bo pri tej temperaturi plošča FR4 izpostavljena...Preberi več -
OEM+ODM STORITEV
STORITEV OEM+ODM Nudimo storitve OEM+ODM za izdelke z LCD zasloni, ki so jih oblikovali naši profesionalni inženirji programske in strojne opreme.Že 20 let smo specializirani za ponujanje storitev PCBA na enem mestu za medicinske, avtomobilske in industrijske sektorje.Naša tovarna ...Preberi več -
Testiranje leteče sonde o tiskanem vezju
V zadnjih nekaj letih je testiranje z letečo iglo postalo vse bolj priljubljena metoda testiranja v primerjavi s tradicionalnim spletnim testiranjem PCBA zaradi manj strogih konstrukcijskih zahtev in odprave višjih stroškov napeljave in programiranja.Testiranje z letečo iglo ...Preberi več -
Jedkanje PCB je običajna metoda izdelave tiskanih vezij (PCBS)
Sledijo splošni koraki za jedkanje tiskanega vezja: Oblikujte postavitev tiskanega vezja in ustvarite ustrezno slikovno datoteko s programsko opremo za načrtovanje plošče.Na vezje položite tanko spajkalno masko, da zaščitite bakreno plast, ki je ni treba jedkati.Uporaba fotosen...Preberi več -
Testna točka PCB
Testne točke PCB so posebne točke, rezervirane na tiskanem vezju (PCB) za električne meritve, prenos signala in diagnozo napak.Njihove funkcije vključujejo: Električne meritve: Testne točke se lahko uporabljajo za merjenje električnih parametrov, kot so napetost, tok in impedanca...Preberi več -
Previdnostni ukrepi za stiskanje PCB
Pri laminaciji PCB morate biti pozorni na naslednje: Nadzor temperature: Nadzor temperature med postopkom laminacije je zelo pomemben.Prepričajte se, da temperatura ni previsoka ali prenizka, da preprečite...Preberi več -
Previdnostni ukrepi glede temperature refluksa PCBA
Temperatura ponovnega polnjenja se nanaša na postopek segrevanja območja spajkanja na določeno temperaturo, da se spajkalna pasta stopi in med postopkom sestavljanja tiskanega vezja povežejo komponente in ploščice.Sledi premislek o temperaturi ponovnega polnjenja ...Preberi več -
PCBA IQC je kratica za Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control.
PCBA IQC je kratica za Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control.Nanaša se na postopek pregledovanja in testiranja komponent in materialov, uporabljenih pri sestavljanju tiskanih vezij.● Vizualni pregled: komp...Preberi več -
Pregled prvega izdelka PCBA
PCBA first article tester je naprava, ki se uporablja za testiranje PCBA (Printed Circuit Board Assembly).Uporablja se za zaznavanje funkcionalnosti, zmogljivosti in kakovosti PCBA ter zagotavljanje, da izpolnjuje posebne specifikacije in zahteve.Prvi detektor izdelkov PCBA lahko izvede ...Preberi več -
Visokohitrostni avtomatski SMT stroj za detektor spajkalne paste
SPI detektor spajkalne paste, visokohitrostni avtomatski SMT stroj. Visokohitrostni popolnoma samodejni stroj za krpanje, opremljen z detektorjem spajkalne paste SPI, je napredna oprema za površinsko montažo, ki lahko doseže visoke hitrosti, visoko natančne operacije krpanja in je opremljena s SPI (Solde...Preberi več -
Profesionalni stroji za predelavo BGA
Profesionalni stroj za predelavo BGA je posebna oprema, ki se uporablja za popravilo čipov BGA (paket krogličnih nizov).Čipi BGA so tehnologija pakiranja z visoko gostoto, ki se običajno uporablja na matičnih ploščah elektronskih naprav.Zaradi svoje zapletenosti ...Preberi več