Prinsip tinaPCBA reflow solderingmangrupakeun téhnik ningkatna permukaan ilahar dipaké pikeun soldering komponén éléktronik ka papan circuit dicitak (PCBs).

Prinsip soldering reflow ieu dumasar kana prinsip konduksi panas sarta lebur material.Firstly solder, némpelkeun solder diterapkeun kana lokasi soldering nu dipikahoyong dina PCB nu.Témpél solder diwangun ku alloy logam, ilaharna diwangun ku timah, timah, jeung logam titik lebur low lianna.

Lajeng, permukaan Gunung komponén (SMD) anu akurat disimpen onto nu solder paste.Next, anu PCB sareng komponenana babarengan dialirkeun oven reflow, dimana profil hawa ieu dikawasa.Reflow soldering merlukeun pemanasan sarta prosés cooling dina dua stages.Heating stages utama: Suhu laun naek, ngabalukarkeun némpelkeun solder dimimitian lebur.Alloy logam dina témpél solder ngalebur sareng ngabentuk kaayaan cair.

Salila prosés ieu, hawa kudu ngahontal tingkat cukup pikeun mastikeun mendi solder nu dilebur, tapi teu luhur teuing ngaruksak komponén séjén dina oven reflow atawa tahap PCB.Soldering: Sedengkeun némpelkeun solder ieu lebur, sendi solder ngadegkeun listrik. jeung sambungan mékanis antaraPCB sareng komponenana.Nalika mendi solder ngahontal suhu luyu, partikel bal baja dina némpelkeun solder ngawitan ngabentuk balls.Cooling tin tahap: Suhu dina oven reflow dimimitian turunna, ngabalukarkeun némpelkeun solder mun gancang niiskeun tur solidify, ngabentuk mendi solder stabil.
Saatos mendi solder geus leuwih tiis, némpelkeun solder solidifies tur pageuh nyambungkeun PCB sareng komponenana together.The konci pikeun reflow soldering nyaéta ngadalikeun profil hawa dina oven reflow pikeun mastikeun lebur lengkep némpelkeun solder, sarta pikeun mendi solder ka ngabentuk sambungan anu dipercaya sareng kuat sareng PCB sareng komponén.

Sajaba ti, kualitas némpelkeun solder ogé dampak kualitas soldering, jadi milih formulasi némpelkeun solder luyu penting. Dina kasimpulan, prinsip PCBA reflow sol.