Suhu reflow nujul kana prosés pemanasan wewengkon soldering ka suhu nu tangtu pikeun ngalembereh némpelkeun solder tur sambungkeun komponén tur hampang babarengan salila sirkuit dicitak.assembly dewanprosés.
Ieu mangrupikeun pertimbangan pikeun suhu reflow:
Pilihan suhu:Milih hawa reflow luyu pohara penting.Suhu anu luhur teuing tiasa nyababkeun karusakan komponén, sareng suhu anu rendah teuing tiasa nyababkeun las anu goréng.Pilih hawa reflow luyu dumasar kana spésifikasi némpelkeun komponén tur solder sarta sarat.
Pemanasan seragam:Salila prosés reflow, mastikeun sebaran pemanasan merata mangrupakeun konci.Anggo profil suhu anu pas pikeun mastikeun yén suhu di daérah las ningkat sacara merata sareng ngahindarkeun gradién suhu anu kaleuleuwihan.
Suhu tahan waktos:Waktu nyepeng hawa reflow kedah nyumponan spésifikasi tina némpelkeun solder sareng komponén soldered.Lamun waktuna pondok teuing, nu némpelkeun solder bisa jadi teu sagemblengna dilebur jeung las bisa jadi teu teguh;lamun waktuna panjang teuing, komponén bisa jadi overheated, ruksak atawa malah gagal.
Laju naékna suhu:Salila prosés reflow, laju naékna suhu ogé penting.Laju naék gancang teuing tiasa nyababkeun bédana suhu antara pad sareng komponénna ageung teuing, mangaruhan kualitas las;Lambat teuing laju naékna bakal manjangkeun siklus produksi.
Pilihan némpelkeun solder:Milih némpelkeun solder luyu oge salah sahiji pertimbangan hawa reflow.pastes solder béda boga titik lebur béda jeung fluidities.Milih némpelkeun solder luyu nurutkeun komponén tur sarat las pikeun mastikeun kualitas las.
Watesan bahan las:Sababaraha komponén (sapertos komponén sénsitip suhu, komponén fotoéléktrik, jsb) sénsitip pisan kana suhu sareng ngabutuhkeun perlakuan las khusus.Salila prosés hawa reflow, ngartos tur taat kana watesan soldering sahiji komponén pakait.
waktos pos: Oct-20-2023