Principen omPCBA reflow lödningär en vanlig ytmonteringsteknik för att löda elektroniska komponenter till kretskort (PCB).

Återflödeslödningsprincipen bygger på principerna för värmeledning och smältning av lödmaterial. Först appliceras lödpasta på önskade lödplatser på kretskortet.Lödpastan består av en metallegering, vanligtvis sammansatt av bly, tenn och andra metaller med låg smältpunkt.

Därefter placeras ytmonterade komponenter (SMD) noggrant på lödpastan. Därefter förs PCB och komponenter tillsammans genom en återflödesugn, där temperaturprofilen kontrolleras.Återflödeslödning kräver en uppvärmnings- och avkylningsprocess i två huvudsteg. Uppvärmningsstadiet: Temperaturen stiger gradvis, vilket gör att lödpastan börjar smälta.Den metalliska legeringen i lödpastan smälter och bildar ett flytande tillstånd.

Under denna process måste temperaturen nå en nivå som är tillräcklig för att säkerställa att lödfogarna smälts, men inte för hög för att skada andra komponenter i återflödesugnen eller PCB. och mekaniska anslutningar mellanPCB och komponenter.När lödfogarna når rätt temperatur börjar stålkulpartiklar i lödpastan att bilda plåtkulor. Kylningsstadium: Temperaturen i återflödesugnen börjar minska, vilket gör att lödpastan snabbt svalnar och stelnar, vilket bildar stabila lödfogar.
Efter att lödfogarna har svalnat stelnar lödpastan och förbinder kretskortet och komponenterna ordentligt. Nyckeln till återflödeslödning är att kontrollera temperaturprofilen i återflödesugnen för att säkerställa fullständig smältning av lödpastan och för att lödfogarna ska bildar tillförlitliga och robusta anslutningar med PCB och komponenter.

Dessutom påverkar kvaliteten på lödpastan också kvaliteten på lödningen, så det är viktigt att välja lämplig lödpastaformulering. Sammanfattningsvis principen om PCBA reflow sol.