Här är några viktiga punkter att tänka på när du använder röntgeninspektion för kontrollPCBA kvalitet:

● Komponentplacering: Röntgeninspektion kan verifiera noggrannheten och inriktningen av komponenterna på kretskortet.Det säkerställer att alla komponenter är på rätt plats och korrekt orienterade.

● Lödfogar: Röntgeninspektion kan identifiera eventuella defekter eller anomalier i lödfogarna, såsom otillräckliga eller överdrivna mängder löd, lodöverbryggning eller dålig vätning.Det ger en detaljerad titt på kvaliteten på lödanslutningarna.

● Kortslutningar och öppnar: Röntgeninspektion kan upptäcka eventuella kortslutningar eller öppningar i kretskortet, som kan orsakas av felinriktning eller felaktig lödning av komponenter.

● Delaminering och sprickor: Röntgenstrålar kan avslöja eventuell delaminering eller sprickor iPCB:s inre lagereller mellan lagren, vilket säkerställer brädets strukturella integritet.

● BGA-inspektion: Röntgeninspektion är särskilt användbar för inspektion av BGA-komponenter (ball grid array).Den kan verifiera kvaliteten på lödkulorna under BGA-paketet, vilket säkerställer korrekta anslutningar.

● DFM-verifiering: Röntgeninspektion kan också användas för att verifiera designen för tillverkningsbarhet (DFM) aspekter av PCB.Det hjälper till att identifiera designfel och potentiella tillverkningsproblem.

Sammantaget är röntgeninspektion ett värdefullt verktyg för att bedöma kvaliteten på en PCBA.Den ger en detaljerad bild av den interna strukturen, vilket möjliggör en noggrann inspektion och säkerställer att styrelsen uppfyller de kvalitetskrav som krävs.