PCBA AOIupimaji unajumuisha anuwai ya maudhui ya majaribio, ikijumuisha lakini sio tu kwa vipengele vifuatavyo:

Ukaguzi wa pamoja wa solder:
Kipengee hiki cha ukaguzi kinatumika kuthibitisha ubora wa viungo vya solder na kuchunguza ikiwa kulehemu, chanjo ya kuweka solder, nafasi, kasoro, nk kwenye pedi zinakidhi mahitaji ya vipimo.

Utambuzi wa nafasi ya sehemu:
Kwa kugundua usahihi wa nafasi ya sehemu, hakikisha kuwa vipengee vimewekwa kwa usahihi na kwa usahihi kwenye eneo lililowekwa ili kuepuka miunganisho isiyo sahihi na matatizo ya mzunguko mfupi wakati wa mkusanyiko wa bodi ya mzunguko.

ukaguzi wa ubora wa pedi na kulehemu:
Gundua maswala kama vile pedi na ubora wa kulehemu, chanjo ya solder, vifaa vya kurekebisha, n.k. ili kuhakikisha uthabiti na kutegemewa kwa kulehemu.

Utambuzi wa kasoro:
Gundua kasoro kwenye uso wa bodi ya mzunguko, kama vile mikwaruzo, nyufa, madoa, nk, ili kuhakikisha kuwa bodi ya mzunguko haiathiriwi na kasoro hizi na wakati huo huo kuboresha mwonekano wa bidhaa.

Udhibiti wa mchakato:
Kupitia ufuatiliaji wa wakati halisi na kurekodi data ya majaribio, mchakato wa uzalishaji unaweza kurekebishwa na kuboreshwa kwa wakati ufaao ili kuboresha uthabiti na uthabiti wa ubora.PCBA AOIukaguzi una jukumu muhimu katika tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki.Inaweza kuboresha ubora wa bidhaa, kupunguza viwango vya kasoro na gharama, na kuboresha ufanisi wa utengenezaji.

Kwa kutumia teknolojia ya hali ya juu ya macho na algorithms,PCBA AOIukaguzi huhakikisha utendakazi wa bidhaa na kutegemewa, unakidhi mahitaji ya soko na wateja, na hutoa bidhaa za elektroniki za ubora wa juu.