-
PCB வெற்றிட பேக்கேஜிங்
PCB வெற்றிட பேக்கேஜிங் என்பது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டை (PCB) ஒரு வெற்றிட பேக்கேஜிங் பையில் வைப்பது, பையில் உள்ள காற்றைப் பிரித்தெடுக்க ஒரு வெற்றிட பம்பைப் பயன்படுத்துதல், வளிமண்டல அழுத்தத்திற்குக் கீழே பையில் அழுத்தத்தைக் குறைத்து, பின்னர் பேக்கேஜிங் பையை மூடுவது உறுதி. பிசிபி சேதமடையவில்லை என்று...மேலும் படிக்கவும் -
PCB FR4 பொருள்
PCB FR4 பொருள் நடுத்தர TG (நடுத்தர கண்ணாடி மாற்றம் வெப்பநிலை) மற்றும் உயர் TG (உயர் கண்ணாடி மாற்றம் வெப்பநிலை) வகைகளில் கிடைக்கிறது.TG என்பது கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலையைக் குறிக்கிறது, அதாவது, இந்த வெப்பநிலையில், FR4 தாள் s...மேலும் படிக்கவும் -
OEM+ODM சேவை
OEM+ODM சேவை எங்கள் தொழில்முறை மென்பொருள் மற்றும் வன்பொருள் பொறியாளர்களால் வடிவமைக்கப்பட்ட LCD திரை தயாரிப்புகளுக்கு OEM+ODM சேவைகளை வழங்குகிறோம்.20 ஆண்டுகளாக மருத்துவம், வாகனம் மற்றும் தொழில்துறை துறைகளுக்கு ஒரே இடத்தில் PCBA சேவைகளை வழங்குவதில் நாங்கள் நிபுணத்துவம் பெற்றுள்ளோம்.எங்கள் தொழிற்சாலை...மேலும் படிக்கவும் -
PCB பற்றிய ஃப்ளையிங் ப்ரோப் சோதனை
கடந்த சில ஆண்டுகளில், குறைவான கடுமையான வடிவமைப்பு தேவைகள் மற்றும் அதிக பொருத்தம் மற்றும் நிரலாக்க செலவுகளை நீக்குதல் ஆகியவற்றின் காரணமாக பாரம்பரிய PCBA ஆன்லைன் சோதனையுடன் ஒப்பிடும்போது பறக்கும் ஊசி சோதனையானது பெருகிய முறையில் பிரபலமான சோதனை முறையாக மாறியுள்ளது.பறக்கும் ஊசி சோதனை செய்கிறது ...மேலும் படிக்கவும் -
PCB பொறித்தல் என்பது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளை (PCBS) தயாரிப்பதற்கான ஒரு பொதுவான முறையாகும்.
PCB பொறிப்பதற்கான பொதுவான படிகள் பின்வருமாறு: PCB தளவமைப்பை வடிவமைத்து, போர்டு வடிவமைப்பு மென்பொருளைப் பயன்படுத்தி தொடர்புடைய படக் கோப்பை உருவாக்கவும்.பொறிக்கத் தேவையில்லாத செப்பு அடுக்கைப் பாதுகாக்க சர்க்யூட் போர்டில் ஒரு மெல்லிய சாலிடர் முகமூடியை இடுங்கள்.போட்டோசென் பயன்படுத்தி...மேலும் படிக்கவும் -
பிசிபி சோதனை புள்ளி
PCB சோதனை புள்ளிகள் என்பது மின் அளவீடு, சமிக்ஞை பரிமாற்றம் மற்றும் தவறு கண்டறிதல் ஆகியவற்றிற்காக அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் (PCB) ஒதுக்கப்பட்ட சிறப்பு புள்ளிகள் ஆகும்.அவற்றின் செயல்பாடுகளில் பின்வருவன அடங்கும்: மின் அளவீடுகள்: மின்னழுத்தம், மின்னோட்டம் மற்றும் மின்மறுப்பு போன்ற மின் அளவுருக்களை அளவிட சோதனை புள்ளிகள் பயன்படுத்தப்படலாம்...மேலும் படிக்கவும் -
PCB அழுத்தும் முன்னெச்சரிக்கைகள்
PCB லேமினேஷன் செய்யும் போது பின்வரும் விஷயங்களுக்கு நீங்கள் கவனம் செலுத்த வேண்டும்: வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு: லேமினேஷன் செயல்முறையின் போது வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு மிகவும் முக்கியமானது.தவிர்க்க வெப்பநிலை மிக அதிகமாகவோ அல்லது குறைவாகவோ இல்லை என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்...மேலும் படிக்கவும் -
PCBA ரிஃப்ளக்ஸ் வெப்பநிலை முன்னெச்சரிக்கைகள்
ரிஃப்ளோ வெப்பநிலை என்பது பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளி செயல்பாட்டின் போது சாலிடர் பேஸ்ட்டை உருக்கி, பாகங்கள் மற்றும் பட்டைகளை ஒன்றாக இணைக்க ஒரு குறிப்பிட்ட வெப்பநிலைக்கு சாலிடரிங் பகுதியை சூடாக்கும் செயல்முறையை குறிக்கிறது.பின்வருபவை ரிஃப்ளோ வெப்பநிலைக்கான பரிசீலனைகள்...மேலும் படிக்கவும் -
PCBA IQC என்பது பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளி உள்வரும் தரக் கட்டுப்பாட்டைக் குறிக்கிறது.
PCBA IQC என்பது பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளி உள்வரும் தரக் கட்டுப்பாட்டைக் குறிக்கிறது.இது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளின் சட்டசபையில் பயன்படுத்தப்படும் கூறுகள் மற்றும் பொருட்களை ஆய்வு செய்து சோதிக்கும் செயல்முறையை குறிக்கிறது.● காட்சி ஆய்வு: தொகுப்பு...மேலும் படிக்கவும் -
PCBA முதல் கட்டுரை ஆய்வு
பிசிபிஏ முதல் கட்டுரை சோதனையாளர் என்பது பிசிபிஏ (பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளி) சோதனை செய்ய பயன்படுத்தப்படும் ஒரு சாதனம் ஆகும்.இது PCBA இன் செயல்பாடு, செயல்திறன் மற்றும் தரம் ஆகியவற்றைக் கண்டறியவும், குறிப்பிட்ட விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதை உறுதி செய்யவும் பயன்படுகிறது.PCBA முதல் கட்டுரை கண்டறிதல் செய்ய முடியும்...மேலும் படிக்கவும் -
SPI சாலிடர் பேஸ்ட் டிடெக்டர் அதிவேக தானியங்கி SMT இயந்திரம்
SPI சாலிடர் பேஸ்ட் டிடெக்டர் அதிவேக தானியங்கி SMT இயந்திரம் SPI சாலிடர் பேஸ்ட் டிடெக்டருடன் பொருத்தப்பட்ட அதிவேக முழு தானியங்கி பேட்ச் இயந்திரம் என்பது அதிவேக, உயர் துல்லியமான இணைப்பு செயல்பாடுகளை அடையக்கூடிய ஒரு மேம்பட்ட மேற்பரப்பு மவுண்ட் கருவியாகும் மற்றும் SPI (Solde...மேலும் படிக்கவும் -
BGA தொழில்முறை மறுவேலை இயந்திரங்கள்
BGA தொழில்முறை மறுவேலை இயந்திரம் என்பது BGA சில்லுகளை (பந்து வரிசை பேக்கேஜிங்) சரிசெய்வதற்குப் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு சிறப்பு உபகரணமாகும்.BGA சில்லுகள் என்பது எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களின் மதர்போர்டுகளில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் அதிக அடர்த்தி கொண்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பமாகும்.அதன் சிக்கலான தன்மை காரணமாக...மேலும் படிக்கவும்