หลักการของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ PCBAเป็นเทคนิคการติดตั้งบนพื้นผิวที่ใช้กันทั่วไปสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

หลักการบัดกรีแบบรีโฟลว์นั้นขึ้นอยู่กับหลักการของการนำความร้อนและการหลอมของวัสดุบัดกรี ประการแรก วางบัดกรีจะถูกนำไปใช้กับตำแหน่งการบัดกรีที่ต้องการบน PCBสารบัดกรีประกอบด้วยโลหะผสม ซึ่งโดยทั่วไปจะประกอบด้วยตะกั่ว ดีบุก และโลหะที่มีจุดหลอมเหลวต่ำอื่นๆ

จากนั้น ส่วนประกอบยึดพื้นผิว (SMD) จะถูกวางลงบนสารบัดกรีอย่างแม่นยำ จากนั้น PCB และส่วนประกอบต่างๆ จะถูกส่งต่อเข้าด้วยกันผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ ซึ่งมีการควบคุมอุณหภูมิการบัดกรีแบบ Reflow ต้องใช้กระบวนการทำความร้อนและความเย็นในสองขั้นตอนหลัก ขั้นตอนการทำความร้อน: อุณหภูมิจะค่อยๆสูงขึ้น ส่งผลให้สารบัดกรีเริ่มละลายโลหะผสมในสารบัดกรีจะละลายและเกิดเป็นสถานะของเหลว

ในระหว่างกระบวนการนี้ อุณหภูมิจะต้องถึงระดับที่เพียงพอเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีละลาย แต่ไม่สูงเกินไปที่จะสร้างความเสียหายให้กับส่วนประกอบอื่น ๆ ในเตาอบรีโฟลว์หรือ PCB ขั้นตอนการบัดกรี: ในขณะที่ครีมบัดกรีกำลังละลาย ข้อต่อบัดกรีจะสร้างระบบไฟฟ้า และการเชื่อมต่อทางกลระหว่างPCB และส่วนประกอบ-เมื่อข้อต่อบัดกรีถึงอุณหภูมิที่เหมาะสม อนุภาคลูกเหล็กในครีมบัดกรีจะเริ่มก่อตัวเป็นลูกบอลดีบุก ขั้นตอนการทำความเย็น: อุณหภูมิในเตาอบแบบรีโฟลว์เริ่มลดลง ทำให้สารบัดกรีเย็นลงอย่างรวดเร็วและแข็งตัว ทำให้เกิดข้อต่อประสานที่มั่นคง
หลังจากที่ข้อต่อบัดกรีเย็นลง เนื้อบัดกรีจะแข็งตัวและเชื่อมต่อ PCB และส่วนประกอบต่างๆ เข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา กุญแจสำคัญในการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการควบคุมโปรไฟล์อุณหภูมิในเตาอบแบบรีโฟลว์เพื่อให้แน่ใจว่าครีมบัดกรีจะละลายโดยสมบูรณ์ และสำหรับข้อต่อบัดกรี สร้างการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และแข็งแกร่งกับ PCB และส่วนประกอบ

นอกจากนี้ คุณภาพของสารบัดกรียังส่งผลต่อคุณภาพของสารบัดกรีด้วย ดังนั้นการเลือกสูตรสารบัดกรีที่เหมาะสมจึงเป็นสิ่งสำคัญ โดยสรุป หลักการของโซล reflow PCBA