Narito ang ilang mahahalagang puntong dapat isaalang-alang kapag gumagamit ng X-ray inspeksyon para sa pagsusurikalidad ng PCBA:

● Component Placement: Maaaring i-verify ng X-ray inspection ang katumpakan at pagkakahanay ng mga bahagi sa PCB.Tinitiyak nito na ang lahat ng mga bahagi ay nasa tamang mga lokasyon at wastong nakatuon.

● Solder Joints: Maaaring matukoy ng X-ray inspection ang anumang mga depekto o anomalya sa mga solder joints, tulad ng hindi sapat o labis na dami ng solder, solder bridging, o mahinang basa.Nagbibigay ito ng detalyadong pagtingin sa kalidad ng mga koneksyon sa panghinang.

● Mga Short Circuit at Bukas: Maaaring makita ng X-ray inspection ang anumang potensyal na short circuit o pagbukas sa PCB, na maaaring sanhi ng misalignment o hindi wastong paghihinang ng mga bahagi.

● Delamination at Mga Bitak: Maaaring ipakita ng X-ray ang anumang delamination o bitak saMga panloob na layer ng PCBo sa pagitan ng mga layer, na tinitiyak ang integridad ng istruktura ng board.

● BGA Inspection: Ang X-ray inspection ay lalong kapaki-pakinabang para sa pag-inspeksyon ng mga bahagi ng ball grid array (BGA).Maaari nitong i-verify ang kalidad ng mga solder ball sa ilalim ng BGA package, na tinitiyak ang tamang koneksyon.

● Pag-verify ng DFM: Ang X-ray inspeksyon ay maaari ding gamitin para i-verify ang disenyo para sa kakayahang gumawa (DFM) na mga aspeto ng PCB.Nakakatulong ito upang matukoy ang mga bahid ng disenyo at mga potensyal na isyu sa pagmamanupaktura.

Sa pangkalahatan, ang X-ray inspeksyon ay isang mahalagang kasangkapan para sa pagtatasa ng kalidad ng isang PCBA.Nagbibigay ito ng isang detalyadong view ng panloob na istraktura, na nagbibigay-daan para sa masusing inspeksyon at pagtiyak na ang board ay nakakatugon sa mga kinakailangang pamantayan ng kalidad.