Матеріал PCB FR4 доступний у середньому TG (середня температура склування) і високому TG (висока температура склування).
TG відноситься до температури склування, тобто при цій температурі лист FR4 зазнає структурних змін, що призведе до зміни фізичних властивостей матеріалу.Температура склування середніх TG листів зазвичай становить близько 130-140 градусів Цельсія, тоді як температура склування високих TG листів вище 150 градусів Цельсія.Листи з високим TG мають кращу термічну стабільність і стійкість до високих температур і підходять для застосувань, які повинні витримувати високу температуру середовища, наприклад, в автомобільній електроніці, промисловому контролі, аерокосмічній галузі та інших областях.Середні листи TG більше підходять для загальних електронних продуктів і комунікаційного обладнання та інших галузей.
Вибір відповідного типу панелі залежить від вимог і умов навколишнього середовища в конкретному застосуванні.
Час публікації: 15 листопада 2023 р