Ось деякі ключові моменти, які слід враховувати при використанні рентгенівського дослідження для перевіркиЯкість PCBA:

● Розміщення компонентів: рентгенівський огляд може перевірити точність і вирівнювання компонентів на друкованій платі.Це гарантує, що всі компоненти знаходяться в правильному місці та правильно орієнтовані.

● Паяні з’єднання: рентгенівська перевірка може виявити будь-які дефекти або аномалії в паяних з’єднаннях, наприклад недостатню або надмірну кількість припою, паяні перемички або погане зволоження.Він забезпечує детальний огляд якості паяних з'єднань.

● Короткі замикання та розриви: рентгенівська перевірка може виявити будь-які потенційні короткі замикання або розриви на друкованій платі, які можуть бути спричинені неправильним центруванням або неправильним спаюванням компонентів.

● Відшарування та тріщини. Рентгенівські промені можуть виявити будь-які розшарування або тріщини вВнутрішні шари друкованої платиабо між шарами, забезпечуючи структурну цілісність плити.

● Перевірка BGA: рентгенівська перевірка особливо корисна для перевірки компонентів матриці кулькової сітки (BGA).Він може перевірити якість кульок припою під корпусом BGA, забезпечуючи належне з’єднання.

● Перевірка DFM: рентгенівський контроль також можна використовувати для перевірки аспектів технологічності (DFM) друкованої плати.Це допомагає виявити недоліки конструкції та потенційні проблеми виробництва.

Загалом рентгенівський контроль є цінним інструментом для оцінки якості PCBA.Він надає детальний огляд внутрішньої структури, що дозволяє провести ретельний огляд і переконатися, що плата відповідає необхідним стандартам якості.