میںایس ایم ٹیسطح ماؤنٹ اسمبلی عمل، بقایا مادہ کے دوران پیدا ہوتے ہیںپی سی بی اسمبلیفلوکس اور سولڈر پیسٹ کی وجہ سے سولڈرنگ، جس میں مختلف اجزاء شامل ہیں: نامیاتی مواد اور گلنے کے قابل آئن۔نامیاتی مواد انتہائی corrosive ہیں، اور سولڈر پیڈ پر بقایا آئن شارٹ سرکٹ کی خرابیوں کا سبب بن سکتے ہیں۔اس کے علاوہ، پر بہت سے بقایا مادہپی سی بی اےبورڈ نسبتاً گندے ہیں اور آخری صارف کی صفائی کی ضروریات کو پورا نہیں کرتے۔لہذا، صاف کرنے کے لئے ناگزیر ہےپی سی بی اےبورڈالبتہ،پی سی بی اے بورڈزاتفاقی طور پر صاف نہیں کیا جانا چاہئے، اور استعمال کرتے وقت سخت تقاضوں اور احتیاطی تدابیر پر عمل کرنا ضروری ہے۔پی سی بی اےصفائی کی مشین.
یہاں کے دوران کچھ عام مسائل کی تفصیلی وضاحت ہے۔پی سی بی اے بورڈصفائی کا عمل:
سب سے پہلے، اسمبلی اور سولڈرنگ کے بعدپرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ سے بقایا بہاؤ، ٹانکا لگانا اور دیگر آلودگیوں کو مکمل طور پر ہٹانے کے لیے اجزاء کی صفائی جلد از جلد کی جانی چاہیے (کیونکہ بقایا بہاؤ وقت کے ساتھ ساتھ بتدریج سخت ہوتا جائے گا، جس سے دھاتی ہالائیڈ نمکیات جیسے سنکنار مادے بنتے جائیں گے)۔دوسری طرف، صفائی کے دوران، نقصان دہ صفائی ایجنٹوں کو الیکٹرانک اجزاء میں داخل ہونے سے بچنا ضروری ہے جو اجزاء کو نقصان پہنچانے یا خفیہ نقصان کو روکنے کے لیے مکمل طور پر سیل نہیں کیے گئے ہیں۔
پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے اجزاء کو صاف کرنے کے بعد، انہیں 40 ~ 50 ° C پر تندور میں رکھنا چاہئے اور 20~ 30 منٹ تک بیک کرنا چاہئے، اور اجزاء کو مکمل طور پر خشک ہونے سے پہلے ننگے ہاتھوں سے نہیں چھونا چاہئے۔اس کے علاوہ، صفائی کے عمل کو متاثر نہیں کرنا چاہئےبرقی پرزہ جات، نشانات، سولڈر جوائنٹ، اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ
پوسٹ ٹائم: جنوری-22-2024