Mahsulotlar
Golder Finger PCBA bosilgan elektron platalar yig'ilishi
Fotoplastinka: sxema naqshlarini substratga o'tkazish uchun fotoplastinka texnologiyasidan foydalanish.Haddan tashqari mis materiali kerakli sxemani hosil qilish uchun fotomaska va kimyoviy ishlov berish orqali chiqariladi.Oltin bilan qoplangan ishlov berish: Elektr o'tkazuvchanligini va korroziyaga chidamliligini yaxshilash uchun oltin barmoq qismiga oltin bilan ishlov berish amalga oshiriladi.Odatda, elektrokaplama usuli metall materialni oltin barmoq yuzasiga bir xilda joylashtirish uchun ishlatiladi.Payvandlash va yig'ish: lehim bo'g'inlari mustahkam va ishonchli bo'lishini ta'minlash uchun komponentlar va PCB platalarini payvandlang va yig'ing.Sirtga o'rnatish texnologiyasi (SMT) yoki plagin lehim texnologiyasidan foydalaning, maxsus talablarga muvofiq tanlang.Sifatni tekshirish va sinovdan o'tkazish: ishlab chiqarish jarayonida oltin barmoqli tenglikni taxtasi spetsifikatsiyalar va sifat talablariga javob berishini ta'minlash uchun qattiq sifat nazorati va sinovlari amalga oshiriladi.
Vizual tekshiruv, elektr xarakteristikasi testi, kontakt empedansi sinovi va boshqalarni o'z ichiga oladi. Tozalash va qoplash: Sirtdagi axloqsizlik va qoldiqlarni olib tashlash uchun tayyor Goldfinger PCBni tozalang.Korroziyaga qarshi qoplamali ishlov berish tenglikni taxtasining korroziyaga chidamliligini yaxshilash uchun zarur bo'lganda amalga oshiriladi.Qadoqlash va yetkazib berish: Jismoniy shikastlanish yoki ifloslanishning oldini olish uchun tugallangan Golden Finger PCB-ni to'g'ri tarzda o'rash.Yakuniy tekshirishni tugatgandan so'ng, mijozga o'z vaqtida etkazib bering.Goldfinger PCB kartasini ishlab chiqarish jarayoni mahsulot sifati va barqarorligini ta'minlash uchun yuqori aniqlik va qat'iy nazoratni talab qiladi.Sizga yuqori sifatli oltin barmoqli tenglikni taxtali mahsulotlar bilan ta'minlash uchun yuqoridagi jarayonga qat'iy muvofiq ishlaymiz.
